全硬件电流环是公认的高性能伺服的最佳控制技术。使用基于FPGA的全硬件电流环方案，和传统基于DSP/ARM的传统软件电流环方案相比，可以提升30倍以上的计算速度。

Intel将于2017年6月20日至6月30日，在深圳，上海，北京三地举办创新工业技术方案研讨会上，将发布并介绍这一免费并全硬件电流环参考设计。 欢迎大家报名参加2017 Intel创新工业技术方案研讨会。 

工控网报名网页: http://a.gongkong.com/2017/cytech20170519/index.html

2017 Intel创新工业方案研讨会主题：

1. 高性能电机驱/硬件电流环参考设计

如何利用免费参考设计，轻松实现全硬件电流环，和典型DSP/ARM电机方案相比，可以提升30倍以上的计算速度。全硬件电流环将成为高性能伺服的最佳控制技术。

2. 高性能EtherCAT工业以太网硬件协议主站

在不升级主站CPU的情况下，使用硬件协议栈方案，可以在一个62.5us的循环周期中实现4个伺服电机的速度环刷新，并将EtherCAT主站和从站之间的时钟抖动控制在100ns以内，达到史无前例的控制速度和控制精度！

3. 开源数控系统LinuxCNC介绍及应用

您还在从底层开始编写数控软件？ OUT了吧，赶紧来了解国际上最强大的免费开源数控系统： LinuxCNC，轻松架构属于自己的世界级数控系统

4. 开放式工业相机方案

利用灵活自定义的开放式工业相机模块，用户可以快速定义,架构自己的机器视觉系统

现场更有多种Intel最新工业技术方案的实际演示，例如，可以精确识别物体距离的深度相机模块，基于SOC技术的单芯片PLC方案，基于LinuxCNC的主站和电机控制系统等等