单片机芯片解密的解密设备有哪些？在芯片解密硬破解过程当中，必须要用到多种专业化解密设备，典型的如用作微电路修改的FIB设备、电子探针台、显微镜、拍照机等等。【解密专家+V信：icpojie】

　　聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS)，金属材质为镓(Gallium, Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬设备，外加电场(Suppressor)于液相金属离子源，可使液态镓形成细小尖端，再加上负电场(Extractor) 牵引尖端的镓，而导出镓离子束，在一般工作电压下，尖端电流密度约为1埃10-8 Amp/cm2，以电透镜聚焦，经过一连串变化孔径 (Automatic Variable Aperture, AVA)可决定离子束的大小，再经过二次聚焦至试片表面，利用物理碰撞来达到切割之目的。

　　FIB(聚焦离子束)是将液态金属(Ga)离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。

　离子束显微镜在IC工业上的应用，主要可分为五大类：

　　1.线路修补和布局验证；

　　2.组件故障分析；

　　3.生产线制程异常分析；

　　4.IC 制程监控-例如光阻切割；

　　5.穿透式电子显微镜试片制作。

　　在各类应用中，以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益，局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本，这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效，同时节省大量研发费用。电子科技的发展日新月异，产品更新换代速度快的原因有内部芯片的更新做支持，同样针对芯片的解密行业也一样有更新的设备以及手法和方案。【解密专家+V信：icpojie】