电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

  本文汉赫电子将一些SMT基础知识以及日常在SMT生产时遇到的问题整理了一下，希望可以对大家有所帮助。

1、SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

2、一般来说，SMT车间规定的温度为25℃左右；

3、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；

4、无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；

5、常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；

6、英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

7、品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；

8、SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；

9、SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

10、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

11、若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；

12、BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405；

13、焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；

14、常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形；

15、SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；

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