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含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别 点击：113 | 回复：0



shthdz

    
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发表于：2016-07-13 13:13:37
楼主

1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；
2、峰值温度更高；
3、预热温度更高；
4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；
5、焊锡的外观和表面效应；
6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；
7、元件自行定心或对正的能力较低。

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