天嵌科技将推出最新核心板——TQ I.MX6Q_coreC，其属于ARM的cortexA9系列，由飞思卡尔推出的I.MX6Q芯片，为中高端核心板的中流砥柱。

　　TQ I.MX6Q_coreC核心板拥有1.2G主频，1GB DDR3内存，8GB eMMC Flash，能完美运行大型游戏的高性能。而且，其拥有高性能外，5V3MA的超低能耗也是满足嵌入式各种开发要求的好板子。

　　市面上也有不少I.MX6核心板或开发板，为了突出TQ I.MX6Q_coreC核心板的优秀性能，将会逐渐挑选不同的I.MX6同类核心板进行竞品对比分析。本期竞品分析的对象为同行推出的IMX6核心板——IAC-IMX6-CM。

　　下面，是TQ I.MX6Q_coreC核心板与IAC-IMX6-CM核心板基本参数对比。

模块   TQ_i.MX6Q CoreC   同行IAC-IMX6-CM  

核心板尺寸   80mm x 55mm   86 x 60 x 1.5mm  

核心板引脚数   200 pin，采用2.0间距镀金双排BTB接口   3*100 pin 0.8mm间距 B to B  

CPU   Freescale i.MX6Q ARM Cortex-A9   Freescale i.MX6D处理器，ARM Cortex A9内核  

主频   最高1.2GHz   最高1.2GHz  

内存   1GB DDR3 (2GB可选)   DDR3 SDRAM，4*256MB ，共1GB  

FLASH存储   8GB eMMC Flash   4GB EMMC  

核心板工作功耗   5伏 300毫安   5V直流电压供电，小于1W  

核心板层数   采用8层板沉金工艺设计、布局、布线充分考虑EMC、EMI   8层  

工作温度   商业级(-20C 至 +105C)工业级(-40C 至 +105C)汽车级(-40C 至 +125C)   正常-20°C~ 70°C ，批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级  

操作系统   Andorid 4.3和ubuntu 12.04/Linux+QT   Linux 3.0 + QT4.8Android 4.2  

　　首先，从核心板尺寸来分析，TQ I.MX6Q_coreC为80mm x 55mm，比同行IAC-IMX6-CM的86 x 60 x 1.5mm小，更能节省空间，为开发板或者嵌入式开发平台腾出更多空间，解决嵌入式应用的空间问题。

TQ I.MX6Q coreC

　　然后，两者都是使用EMMC FLASH存储，区别在于TQ I.MX6Q_coreC的是8G,是同行IAC-IMX6-CM的两倍，更大更快的FLASH存储。

同行IAC-IMX6-CM

　　最后，在工作温度上，TQ I.MX6Q_coreC分为商业级、工业级、汽车级，同行I.MX6核心板分为民用级与工业级。在民用级与工业级上，TQ I.MX6Q_coreC比同行I.MX6核心板在高温上增多35°C的范围，而且TQ I.MX6Q_coreC多加一个汽车级的工作温度，在环境适应性上更强。