台湾智威致力于研发,生产专利玻璃钝化整流芯片(GPRC)以及超级芯片二极管(SCD):
1、GPRC技术能够提供具有更高电流能力,高达175℃结温能力),消除应力缓冲,并打破了对封装的限制;
2、智威独特专利SuperChipTM二极体封装技术,采用玻璃纤维板封裝(非传统打线结构),创造出全世界同类型產品最薄厚度及优越散热结构,提供Power Supply业界更大的设计空间与方便性;
3、创新无脚化(leadless)设计,提供兼具良好焊接特性(solderability)及提高客戶使用方便性的特点