大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：

1、晶片PN结到外延层；

2、外延层到封装基板；

3、封装基板到外部冷却装置再到空气。

半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。LED由于发光的同时还产生大量的热，如不及时将产生的热导走散去，LED芯片将迅速老化烧毁。大功率LED由于通过的电流较以往的小功率LED大得多，因此，所产生的热靠一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率LED热沉/大功率LED散热板，专为大功率LED芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导率200~400w/m.k。我们已有十分丰富的设计制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们你所要达到的目的，我们便能为您度身定做你所需要的大功率LED热沉/大功率LED散热板。由于我们专事高热导金属基绝缘电子材料研发，精通半导体导热机理，所以我们可以提供大功率LED封装散热技术全面的支持

散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。

传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面积涂抹，存在很大问题，无法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多LED灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm、1.5mm...5mm厚度,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!

另外采用导热硅胶片，也是很好的一个选择。圳之星科技是专业自主研发、生产、销售导热界面材料的厂商，现在为满足国内LED灯饰行业的使用要求，圳之星公司结合相关LED行业的合作经验，了解LED灯具的散热要求及结构特性，针对性地研发及生产LED导热硅胶（型号为SP150）并投放市场使用。     

SP150导热硅胶具有导热性能良好（导热系数为1.6）、柔软高压缩比、表面自带粘性使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。

目前，LED导热硅胶在大功率LED灯具被广泛应用，功率范围为18W至200W不等；如:LED路灯、射灯、泛光灯、隧道灯、地埋灯、洗墙灯、染视灯等