检测内容:
定位晶片及晶片两端的引线中点。
工作要求:
视觉定位平台上的卡片,并实现焊头精确移到位置进行焊接;
系统说明:
整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉加运动,机器工作台为一个
[881]
[1008]
[1661]
[7418]
[2736]
[13345]
[1166]
[1029]
[1405]
[786]

客服
小程序
公众号