lzx2008
检测内容:
拍照晶片,识别晶片位置及角度;
工作要求:
提供料带上晶片的位置及角度,通过电机对晶片角度进行校正,然后拾取到PCB上的指定位置进行贴放;
系统说明:
整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉加运动,机器由两部分台面组成:一部分为取料台,台面为并行放置的两个料架,机器到该处进行拾取晶片,并校正晶片;另一部分为放料台,机器取到料并校正后,将料送到该台面,并进行贴放。
机器大体工作步骤如下:
1、 首先运动到取料台;
2、