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典型案例之 邦定机（Wire Bonder）定位引导及掉线检测系统 点击：64 | 回复：0



lzx2008

    
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发表于：2008-09-25 12:13:41
楼主
 

检测内容：

检测晶片位置，自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。

检测要求：

该系统用于自动定位及引导中功率半导体器件生产中的引线焊接

焊线速度：300ms/pcs

重复定位精度：2 um

技术规格：

◆ 使用电源：220VAC10%、60Hz

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