检测内容:
定位晶片及晶片两端的引线中点。
工作要求:
视觉定位平台上的卡片,并实现焊头精确移到位置进行焊接;
系统说明:
整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉加运动,机器工作台为一个60CM*60CM左右的电机机台,正上方则是X、Y方向两轴的电机控制的移动台,焊头和相机固定在移动台上。工作台上放置的产品大概有32个左右,以4行8列进行排布。机器工作前先移动到第一行第一列位置,到位后启动拍照,记下两个焊点位置,随便移动焊针到焊点位置进行焊接。焊完再进行第二个产品定位,以此类推,直到焊完最后一个回到清洗位置进行焊头的清洗,完成后又回到第一行一列进行焊接,以此往复。李志晓/15989300948
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