随着半导体器件尺寸的缩小和变得越来越复杂，制造厂有必要使用更多的参数来监测和控制生产工艺。到今天，制造厂要对数千个参数进行监测，而这一数字还在扩大。
　　由于这些技术趋势，制造厂越来越多地应用圆片级可靠性（WLR）测试方法。WLR测试是一个统计工艺控制工具，通过参数测试收集数据来发现工艺中可降低长期器件可靠性的异常情况。
　　这类测试是对圆片上专门的试验结构施加高水平的应力，并测量这一应力引起的退化。这类测试有时是要让结构达到失效点，但不影响圆片的其他部分。
　　对结果要根据预先规定的试验时间和应力水平来进行解释，以发现生产过程中异常变化的来源。
　　WLR测试的重要性也日益增加，因为它可减少鉴定新产品和工艺所需要的传统应力试验：[URL=http://www.dzsc.com/stock-ic/KTA1297.html]KTA1297[/URL]　[URL=http://www.dzsc.com/icstock/486/MIP2900MPS.html]MIP2900MPS[/URL][URL=http://www.dzsc.com/icstock/122/GS1K-TP.html]GS1K-TP[/URL]　[URL=http://www.dzsc.com/stock-ic/0805CS-330XJLC.html]0805CS-330XJLC[/URL]　[URL=http://www.dzsc.com/icstock/216/S-80728AL-AR-T2.html]S-80728AL-AR-T2[/URL]