集智达根据客户需求，提供多项 OEM/ODM服务, 30天快速服务完成任务。 

板卡类 OEM/ODM服务： 
　　集智达最具核心的竞争优势即为嵌入式主板的研发与制造，尤其是 OEM/ODM定制化服务。集智达提供各种不同尺寸规格主板及快速解决方案,满足客户不同的需求包括去除主板多余功能、更改bios、重新开发设计产品服务等。 

嵌入式机箱的 OEM/ODM服务： 
　　提供各类机箱 OEM/ODM完整解决方案,定制化服务不仅品质有保障，更可提供更改机箱的外观、结构、整机电源；重新定做机箱等。 

嵌入式软件 OEM/ODM服务： 
　　提供集智达特定主板或液晶平板电脑的 Win CE .net的Image、SDK等；开发特定外设的Win CE .net的Driver；为客户开发的Win CE .net下的应用程序； 提供集智达特定主板或液晶平板电脑的 Embedded Linux的Image、SDK等；开发特定外设的Embedded Linux的Driver；为客户开发的Embedded Linux下的应用程序； 提供集智达特定主板或液晶平板电脑的 Windows XP Embedded的Image。 除上述项目外 , 如果您的产品非常希望与众不同,希望创造产品独卖, 我们尚提供: 系统的可靠性稳定性设计 外观工业设计方案 高品质的电源设计方案 个性化辅助功能的设计 订制产品颜色，图案及公司 LOGO 

售前： 
　　确定用户适合软件 ,要求硬件的方案 提供接近用户要求的硬件平台进行测试 满足客户差异性 , 个性化需求 

售后： 
　　即时响应，上海地区 4小时上门处理，外地24小时处理 跟踪服务，随时关心用户的使用情况，提供最优质服务 

产品规格阶段： 
　　根据客户需要，制订设计说明书，并请用户审核 

原理设计阶段： 
　　根据设计说明书制订研发计划，完成可行性测试，确定关键技术和器件，制订产品规格说明书并请用户审核 

工程设计阶段： 
　　进行工程测试和设计评审，采纳合理化建议 

设计认证阶段： 
　　完成功能测试，提出修改意见 

试产准备阶段： 
　　按照样品的规格，制订出小批量的产品 

客户测试阶段： 
　　样品送客户，工程服务中心进行再测试，再修改。

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