导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较 点击:848 | 回复:3



清闲遇雨

    
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发表于:2006-01-27 09:20:00
楼主
导热硅脂与软性导热硅胶垫的简单比较
1. 导热系数:导热硅脂的导热系数高于软性导热硅胶垫,分别是4.0-5.5w/m.k和1.75-2.75w/m.k.
2. 绝缘: 导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上.
3. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材.
4. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净.
5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-5mm不等,应用范围教广.
6. 导热效果:导热硅脂颗粒教大,易老化.导热效果一般;软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强.
7.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高. 
我公司专业生产软性硅胶导热垫,欢迎来电咨询,提供详细资料及样品.

       散热就是那么简单:一贴即可!
导热硅脂与软性导热硅胶垫都是导热材料,适合自己的就是最好的。
地 址  北京市海淀区中关村东路甲331号怡生园商务楼7层806室
                                                  联系人  戴雄
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zhangshouchengaa

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发表于:2009-08-03 07:24:45
1楼
深圳市圳之星科技有限公司

zhangshouchengaa

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发表于:2009-08-03 07:24:58
2楼
专业生产软性硅胶导热绝缘垫
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是1.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
  阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
  工作温度一般在-50℃~220℃  欢迎来电咨询,我们会为你寄上资料和样品


深圳市圳之星科技有限公司
联系人:张收成 销售部经理 联系电话: 13621325228
公司地址:广东省深圳市宝安区松岗镇东方一路48号 福发科技园
QQ: 774783199 传真:0755-27081694
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欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。
公司网址: http://zhangshoucheng.diytrade.com
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zhangshouchengaa

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发表于:2009-08-03 07:25:13
3楼
散热风扇、散热片、导热材料一个也不能少
电子功率器件散热系统是在发热体上+导热材料+散热铝片+风扇,我公司专业生产的产品就是发热体与散热片间的导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,长宽规格是400x200mm,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,同时具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度由薄而厚已通过SGS公司有关欧盟ROHS标准检测及UL公司相关94V-0 安规商业检测。.,工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,极富弹性。使用非常方便,撕开保护膜,一贴即可,光滑平整,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。

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