通孔回流焊工艺技术发展 点击：659 | 回复：3
随着SMT技术的发展越来越多的贴片元器件采用了回流焊工艺技术，而回流焊工艺包含多种形式有：通孔回流焊，SMT回流焊，双面回流焊，真空回流焊等。接下来由崴泰科技给大家说一下通孔回流焊工艺技术。
由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。回流焊工艺以前只在混合集成电路板组装中使用。组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT技术的发展，越来越多的贴片元器件也使用回流焊工艺技术了
通孔回流焊工艺技术发展阶段
根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
第一代
热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样)，有阴影效应。
第二代
红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样)，有阴影效应，
元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代
气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响。
通孔回流焊工艺流程
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
通孔回流焊工艺单面贴装方法
预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
通孔回流焊工艺双面贴装方法
A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
通孔回流焊工艺温度曲线
温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
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