SOP封装交流输入光耦TLP184

晶体管输出光耦应用非常广泛，因为其价格便宜，在各类检测电路，信号隔离电路，开关电路中广泛应用，一般晶体管输出光耦采用一个LED+一个光敏三极管的形式，但是如果在一些交流信号场合往往不能直接采用，因为LED具有单向导电性，并且有一个致命的缺点是LED它的反向崩溃电压大概只有7V左右，因此不能直接使用，因此潮光光耦网推荐可以选择交流输入光耦，比如TLP184。

我们可以看到TLP184采用小体积的SOP封装，因此能节省非常多的PCB面积，其内部输入端采用两个LED反向并联用以满足交流信号的传输。

需要检测交流信号的地方非常多，比如电话，传真机的振铃信号，马达启动时的过零信号等等。在这些地方如果采用直流输入的光耦则往往需要对其先进行整流处理。

如下图电话机振铃信号所示，整流完成后才送至光耦输入端，造成成本的上升。

如果采用交流输入光耦，则可进行简单的限流便可直接送入光耦的输入端，基于其内部两颗LED反向并联，总有一颗被点亮，并且将电压拉至1.3V左右，保证另一颗不会被击穿。

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