l 系统结构
根据检测要求,需要对极片两面同时检测,首先线阵CCD将采集的信号经A/D转换后送到PC机中,PC机根据传送带速度重建出二维图像,图像通过预处理去除噪声干扰。为了得到图像中感兴趣的区域,对图像进行分割,确定涂层区域、涂层之间金属箔区域、贴胶区域。
l 技术指标
类别 | 技术指标 |
漏焊极耳检测 | 有/无 |
漏贴胶检测 | 有/无 |
贴胶处极片边缘漏金属X方向 (行进方向)边缘露金属检测 | ± |
贴胶处极片边缘漏金属Y方向边缘露金属检测 | ± |
贴胶露头长度检测 | ± |
绿胶X方向未盖住极耳定位不良检测 | ± |
极耳是否包胶检测 | 有/无 |
绿胶X方向未盖住Tab | |
绿胶未盖住TAB根部 | |
焊接位置不良 | ≤极片宽度一半 |
极片边缘缺损面积检测(涂布区) | ≥ |
涂布露金属部分 | ≥ |
说明:以上检测部分技术指标受极片mode影响,存在一定差异,但影响不会很大。未列出的指标需等待上机测试方可给出结论。
l 极片模式设计软件
此软件设计目的主要是为了检测软件提供配置文件,检测软件会根据配置文件去检测相应极片,这样用户可以根据需求灵活设计极片mode,增加系统灵活性和扩展性,此软件后续可以升级,尽最大可能满足市场不同极片mode。
l 极片不良检测软件
主界面
极片界面
软件主要功能:
1. 缺陷类型统计
2. 标记缺陷位置及尺寸信息
3. 保存缺陷图像供专业人员分析缺陷来源
4. 同时显示正反两面极片图像,并标记有缺陷的极片