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如何拆IGBT一体化模块和集成芯片？ 点击：3282 | 回复：12



wjml

    
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发表于：2007-06-06 22:10:00
楼主
各位高手：请教一下你们是用什么好方法拆IGBT一体化模块和集成芯片的？小弟用的是热风枪和电烙铁，但在拆的过程中常会秧及附近的一些电子元件，尤其是在拆双面印刷的线路板时，有时往往会把一块好好的线路班拆的面目全非，很是头痛，请问高手们：你们有什么好方法吗？（新手上路，勿笑！）
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志在四方

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发表于：2007-06-07 09:09:00
1楼
双列芯片还好办,把脚全部挂上锡,大功率烙铁来回拖动几次就下来了,CPU没拆过,估计是要热风枪.
最头疼也是IGBT,现在PCB板都比较厚,吸锡枪很难热透背面的锡.用通针也不是很方便,基本上拆一个IGBT好坏一个通针.有什么好办法大家不妨交流一下.
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天高云淡^-^

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发表于：2007-06-07 10:00:00
2楼
用电动吸锡枪.
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mcu&plc

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发表于：2007-06-07 10:26:00
3楼
cpu 用热风枪 igbt用吸锡泵
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梁山泊吴用

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发表于：2007-06-07 10:28:00
4楼
找几块废板,好好练一下就可以了!
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黄平

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发表于：2007-06-07 10:35:00
5楼
吸锡枪,热风枪就可以搞定，不行用两只大功率烙铁。
如上说，多练练。
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wjml

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发表于：2007-06-07 21:17:00
6楼
大功率烙铁我也试过，有的板子因为是贴片元件，挨得非常紧密，如拆IGBT一体化模块等，不是把PCB板烤焦就是把旁边的元件也一起烤了，用热风枪秧及的元件更是广了，如不用电动吸锡枪和电动吸锡泵也能拆IGBT一体化模块吗？（我用的还是手动式吸锡枪）希望大家能继续讨论。
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黑猫2004

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发表于：2007-06-08 19:11:00
7楼
你可以先用中功率烙铁和吸锡器把IGBT的焊脚上大部分的锡吸掉，吸的过程中可能还要适当的加一加锡，把模块上的锡尽可能的带出吸掉，此时再用热风枪轮流的吹各个焊脚，当各个焊脚的锡都开始熔化时可拔下模块，我们就这样拆，可就不会拆伤板子，使用热风枪时要注意温度和风量，建议先用废板学习。
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pbj

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发表于：2007-06-08 22:45:00
8楼
凭一把50瓦电烙铁就可以做以上事情了，主要还是手快，其他任何方法都容易伤及电路部分，做比说难得多，有机会我可以给你们表演以下，CPU拆下来和焊上去，只需要7分钟的时间在CPU四边加满焊锡，快速加热，这要多练的，熟能生巧
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wjml

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发表于：2007-06-10 20:51:00
9楼
谢谢楼上各位！希望高手们能继续指教，相互交流学习，尤其对新手们的帮助非常大，继续......
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梁山泊吴用

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发表于：2007-06-13 13:18:00
10楼
PBJ就是高手,用两把调温的电烙铁.同时开工更简单.
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sbjdiq

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发表于：2011-06-28 21:56:06
11楼

四排的小芯片只能用风枪，别的都好拆，模块用吸泵器，稍微大功率的可用一个吸泵器一个电锡铁这样容易熔化，加上一点松香，很好折，双排芯片用拖焊法一边一边拆很快拆下来了

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发表于：2014-09-05 16:53:07
12楼

用热风枪，吹的贴片元件，到处飞，我的实际体会。吸锡器和电烙铁我也有，也用了，不好使，我是业余。请大家指教，好的办法。

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