PCBA加工工艺流程，即印刷电路板组装（Printed Circuit Board Assembly, PCBA）的制造流程，通常包括

以下步骤：

一、设计与准备阶段

1、BOM清单核对：根据设计文件，精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。

2、来料检验：采用X-Ray检测仪、LCR测试仪等设备对元器件进行抽检，确保其封装完整性及电气性能符合标

准。

3、设备校准：对SMT贴片机、波峰焊机等关键设备进行参数校准，确保生产精度。

二、SMT贴片工艺

1、锡膏印刷：利用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘，厚度误差需控制在±10μm以内。

2、元件贴装：高精度贴片机根据坐标文件，以±0.05mm的误差将芯片、电阻等元件放置于指定位置。

3、回流焊接：通过高温炉使焊膏熔化，形成可靠的电气连接。

4、AOI检测：采用自动光学检测设备，实时筛查焊点虚焊、偏移等缺陷。

三、DIP插件与波峰焊工艺

1、手工/自动插件：工人或设备将元件插入PCB孔位，需确保引脚对齐且无弯曲。

2、波峰焊接：PCB通过熔融焊锡波峰，使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格控制波峰高度、焊接时间

及助焊剂流量，以避免透锡不足或连锡。

3、剪脚与后焊：焊接后剪除多余引脚，并对特殊元件进行手工补焊。

四、测试与质量控制

1、ICT在线测试：检测电路连通性及元器件参数，覆盖率可达95%以上。

2、FCT功能测试：模拟实际工况，验证输入输出性能。

3、环境试验：包括高低温循环、振动测试等，确保产品符合行业标准。

4、X-RAY检测：针对BGA等封装，无损检测焊点内部结构。

五、组装与包装

1、三防漆喷涂：覆盖防护涂层，提升防潮、防腐蚀性能。

2、外壳组装：将PCBA固定于产品外壳，连接线缆及散热器。

3、真空包装：采用防静电袋及干燥剂，避免运输过程中的环境损害。