SMT贴片质量检测手段有哪些? 点击:30 | 回复:0



    
  • 精华:407帖
  • 求助:0帖
  • 帖子:430帖 | 79回
  • 年度积分:0
  • 历史总积分:0
  • 注册:1900年1月01日
发表于:2024-05-17 16:00:05
楼主

SMT贴片质量检测手段有哪些?

 

SMT贴片是一种常见的电子贴片组装技术,它用于将电子元件贴装到印制电路板(PCB)上。然而,在SMT贴片过程中可能会出现不良情况,对于这些不良,需要采取相应的检验手段来进行判定分析解决。

 

1、目视检查:目视检查是最基本的一种手段,通过肉眼观察SMT贴片后的电子元件和焊点的外观进行初步判断。检查包括元件是否正确贴装、焊点是否光泽、有无漏件的现象。

 

2、X-ray检测:X-ray检测是一种非破坏性检测方法,通过透视图像来观察SMT贴片后焊点的内部结构。可以检测焊盘的引脚与PCB焊盘之间的连接状况、焊盘下方的连线与电路板表层之间的连接状况等。

 

3、AOI检测:AOI自动光学检测是利用光学系统和图像处理技术对SMT贴片后的元器件和焊点进行检测。通过拍摄焊盘图像,并进行图像比对、缺陷检测等处理,可以实现对焊盘位置、缺失、错位、短路等问题的检测。

 英特丽SMT贴片加工厂.jpg

4、SPI检测:SPI焊膏检测是一种用于检测焊膏印刷的质量方法。通过对焊膏施加光源,并使用相机拍摄焊盘表面的图像,再通过图像处理技术来检测焊膏的分布均匀性、覆盖率等指标,以及是否存在溢出、少锡、短路、拉尖等缺陷。

 

5、ICT测试:ICT在线电路测试可以在SMT贴片后的电路板上进行。通过在测试夹具中插入电路板,然后对电路板上的电子元件进行电气特性测试,包括元件值、引脚连通性等,以检测焊接质量和电路板功能是否正常。

 

6、仿真与优化:SMT贴片过程中,可以使用电脑辅助工程(CAE)软件进行仿真和优化。通过建立电路板和电子元件的三维模型,进行工艺仿真和优化分析,提前预测潜在问题,优化生产工艺参数,改善产品质量。

 

以上是常见的SMT贴片质量检测手段,对于检验出来的SMT贴片不良情况,需要进行异常统计和故障分析。通过收集不良率、不良类型和发生位置等数据,并结合相关工艺参数和设备状态信息,分析产生不良的原因,进而采取相应的改进措施,从而提高SMT贴片生产效率和产品质量。

 




楼主最近还看过


热门招聘
相关主题

官方公众号

智造工程师