SMT贴片加工焊点质量要求

伴随着技术的发展，智能手机，平板电脑等一些电子设备都以轻小，便携式为发展趋向化，在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个关键课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说，在加工过程中，SMT贴片加工的质量最终表现为焊点的质量。

一、虚焊的判断

1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳，或焊点中间有断缝，或焊锡表层呈凸球形，或焊锡与SMD不相融等，就需要引起注意了，就算轻微的状况也会导致隐患，应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看一下是否较多PCB上相同位置的焊点都是有问题，如只是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在很多PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。

二、虚焊的缘故及解决

1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，没到万不得以，不必使用，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，不然应尽快更正设计。

2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。