诚聘PCBA业务员及技术员 点击:179 | 回复:1



领信特

    
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发表于:2021-04-28 11:53:42
楼主

深圳市领信特科技有限公司(简称领信特科技)领信特科技创立于2006年,位于电子产品生产基地――深圳市宝安区西乡街道银田社区宝安大道东星源科技园。是一家集研发、生产、销售和服务于一体的SMT、DIP、测试、组装加工及EMS综合应用服务商,业务涵盖航天、军事、通讯、医疗、安防、照明等几大版块。 公司占地2000平米,现在有员工将近200人,拥有经验丰富、专业技能突出的技术研发及管理团队,其中专业的研发人员5人,均具备电子工程、材料科学等相关专业背景,其中具有中高级职称者 3人。  我们一直坚持走中高端产品路线,依据市场需求、产业链式经营模式、完整的产品体系,建立健全内销和外销两个独立的营销体系;依托先进的管理模式、强大的研发能力、丰富的海内外资源,以极具竞争优势的产品性价比、完善的售后服务赢得全球客户的青睐,目前已同美国、英国、瑞典、巴西、德国、西班牙、冰岛等多个国家和地区和客户结成战略伙伴关系,获得了稳定的国际市场。      领信特始终将“资源、人才、技术”作为我们的核心竞争力,将“设立一个高度整体化的电子制造服务中心,将领信特发展成为SMT行业令人尊重的企业”作为我们的企业目标。为推动电子事业发展、为社会贡献一份力量是我们领信特人共同的心愿。为我们的员工提供一流的工作、生活和休闲环境,我们孜孜以求!        公司网址:http://www.leadsintec.com.cn/


PCBA业务员

岗位职责:

1、向客户介绍本公司SMT生产能力及优势,负责开发SMT贴片加工新客户;

2、负责搜集新客户资料并进行沟通,通过电话/网络/拜访等方式开发潜在客户;

3、负责维护老客户,并跟进业务合同的初审,及订单跟踪;

4、对客户进行全面的售后追踪服务,以寻求与客户保持良好的关系和确保客户的长期满意度;

任职要求:

1、25-40岁,中专以上学历;

2、1-3年以上SMT贴片加工相关经验,熟悉线路板、SMT 贴装,DIP焊接工艺、电子元器件、PCBA,熟悉电子产品加工流程和电子产品品质要求;

3、有承接SMT贴片来料加工工作经验,可单独开发客户,有一定的客户资源优先;

4、性格开朗,为人随和,有较强的沟通能力和责任心;

5、做事踏实勤快,积极主动,敢于挑战困难,突破自己;

6、对销售工作有较高的热情,能够根据公司的销售目标完成销售任务;

PE技术员

1.关注产线工艺流程直通率:针对每天生产的产品记录直通率,对直通率低于95%的机型进行原始数据记录、分析,找出影响直通率的主要因素,并协助工程师改善,同事为FQA功能批退的产品作数据参考。

2.工艺SOP制作:新品SOP作业指导书流程制作,工艺变更及时更新SOP。

3.新品产前指导及后期产品跟进:导入新品时协助工程师根据SOP指导员工操作手法、治具机器的使用及注意事项;返单产品及时跟进督导员工操作方法是否按照SOP操作方法及流程作业,及时改进操作误区,对于工艺流程不断持续优化。

4.产品首件及生产异常处理:每日产前新品首件及新单首件确认,检查首件是否按照工艺要求作业,来料是否有误;对生产线出现的一般问题,PE技术员要先去解决,一方面提高PE技术员的业务能力,同时也给工程师提供更多的时间解决专项问题,一些因为时间、人力不充裕而留下的“历史遗留问题”,争取将工作做细、做深入,以便于整个工程组工作质量的提高。

5.FQA异常的处理:对QA异常,将一些异常(暂称常规异常)交给PE技术员处理,对处理的结果由工程师加以审核。

6.专项跟踪及实验性:对物料或产品有时需要做一些专项跟踪,如信号变压器不良、PPM统计、晶体不良跟踪等等,由工程师分配,务必做到数据的准确性及可靠的反应事实情况。

7.生产治具及设备保养维护:生产线生产前机型治具及设备的检查确认,当生产治具及设备出现不稳定或者损坏时要及时维修处理。

任职资格:

1、电子相关专业,大专学历。

2、有一年以上电子行业PE工作经验,有PCBA PE技术员工作经验优先。

3、积极主动,有较强的责任心。




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yehuanhuan

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发表于:2021-06-16 16:14:58
1楼

能功耗比 的 28nmZynq -7000 All Programmable双核 ARM Cortex  -A9 处理器与业界领先的、具有高性可编程逻辑巧妙集成,实现的功耗和性能等级远超分立处理器和 FPGA 系统。Zynq-7000 SoC 是业界首款 All Programmable SoC, 也是同类产品市场的先锋。嵌入式应用领域的最佳选择,包括小型蜂窝基*、多摄像头驾驶员辅助系统、工业自动化机器视觉、医疗内窥镜和 4K2K 超高清电视等。

本公司具有硬件设计和PCBLayout印制版图设计能力,做过实例项目包括AD9361, AD9371, ADRV9009子卡,其它系列AD/DA子卡,各种FPGA板卡设计,Altrea(Cyclone系列 Arria系列等)与xilinx(A7系列,K7系列,spartan系列,ZYNQ系列等)组成的模数混合板卡,各种纯数字高速板卡,RF通信收发机,25/28Gbps高速光网络收发板卡口,百兆、千兆网口等。

在进行PCB设计之前应有以下要求:

1、提供没有封装库的DATASHEET,器件的选型(可以指定具体哪一页面)

2、板子的结构(长宽大小、板厚,是否倒圆角等),如有DXF文件请提供。

3、是否有等长要求,关键信号等。

4、板子的螺丝孔大小,是否有EMI需求的。

5、是否需要控制阻抗,常规要求单端50欧姆,差分100欧姆,USB差分90欧姆。如有特殊的请提供。

技术实力参数:

zui高设计层数:24层

zui大PIN数目:25000+

zui大连接数:13000+

zui小线宽:2.5mil

zui小线间距:2.5mil

Minimum via hole size :8mil(4mil激光孔) ;3/6mil (芯片级设计)

一块PCB板zui多BGA数目:30

Minimum BGA pin-pith: 0.4mm ;0.24mm(芯片级设计)

zui大BGA PIN数:1679

zui高速信号:10 GHz differential signal


如有需要请联系13554107253   QQ1:524648392   QQ2:  280876249    电子邮箱:yujianlai@126.com



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