10M高速光耦PC4D10内部原理及应用 点击:517 | 回复:0



tosharp789

    
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发表于:2013-09-04 15:15:05
楼主

PC4D10 属于双通道高速光耦,内部封装了2路独立的信号传输通道,大大提高了封装集成度。广泛应用在一些通信接口中,以及一些高速I/O接口,它可以替换掉2颗6N137,也可替换DIP封装的HCPL-2630以缩小占用空间。

目前10M高速光耦用的比较多的是 6N137,显然易见的是,6N137的DIP封装体积太过“庞大”,增加了工程师在设计PCB时难度,不利于产品往更小体积的方向发展,而PC4D10是采用SO8封装,且为双通道,相当于2颗6N137,因此可节省84%的PCB面积。

因此如果想缩小产品体积,节省PCB面积,就可以用它们替代6N137


内部原理:

我们知道6N137的输出端内部原理可以看成是一个放大器和一个与非门,与非门受放大器的输出和使能端(7脚 Enable)控制,而PC4D10则是采用省去使能端,同时共用电源VCC与GND的形式实现双通道,这里讲6N137是因为厂商生产双通道高速光耦时一般也是用6N137一样的芯片,故可完美替换。


实际应用:

在I2C接口的隔离中,由于具有串行数据(SDA)和串行时钟(SCL)两条信号线,并且由于I2C总线的双向性,因此使得通道需要较多,就需要使用高集成度的隔离器件,PC4D10是合适的选择。



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