日开发出最薄电路板厚度为保鲜膜5分之一-专业自动化论坛-中国工控网论坛

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发表于：2013-07-25 20:49:12

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据日本NHK电视台7月25日报道，日前，东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1，预计将会被投入到医疗设备的应用中。此外，该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。

日本东京大学开发出最薄电路板，厚度为保鲜膜五分之一

据报道，该电路板由东京大学和奥地利大学共同研发而成，形如板状，厚度仅为保鲜膜的5分之1，重量仅达同等大小的复印纸的30分之1。同时，该电路板伸缩性极好，可折可弯，纵使是被2倍拉伸，也能恢复原样。

据悉，由于该电路板可紧贴人体安装，因此有望实现其在医疗以及健康设备方面的应用。开发该电路板的东京大学教授染谷隆夫表示，即使是在日常生活中，通过该电路板所制造的测量心率和体温的传感器等，付着在人体上也不会被察觉到。