迷你封装晶体管输出光耦TLP181，TLP121，FODM121，SFH690-专业自动化论坛-中国工控网论坛

发表于：2013-07-09 11:13:54

楼主

这几款是采用Mini型封装的晶体管输出光电耦合器，TLP181,TLP121,FODM121,SFH690采用的是SOP封装，PS2801-1采用的则是更小的SSOP封装。

他们与普通4 PIN DIP封装的 PC817，TLP521一样，采用红外线LED+光敏三极体的形式实现基本的隔离功能，因此，在隔离需求不是特别高达到四、五千伏的情况下，这些采用SSOP,SOP封装的光耦是可以完全替代PC817，LP521等DIP封装光耦的，因为他们的功能是完全一样的。

相比之下，他们采用的Mini型封装具有自己的优势，SOP相比DIP能节省42%的PCB面积，而SSOP相比DIP更是能节省近60%的PCB面积，为客户在成本与设计上提供能更大的空间。

基本参数

PS2801-1 TLP121 TLP181 FODM121 SFH690

封装 SSOP SOP SOP SOP SOP

隔离电压BVs 2500 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms

崩溃电压BVce 80 V 80 V 80 V 80V 80 V

需要注意的是，晶体管输出光耦一般属于线性光耦，但是其电流传输比（CTR）随输入电流的变化是很大的，而厂商给出的CTR值一般是在IF=5mA，VCE=5V的条件下的测试值，而根据下面CTR与IF的曲线，为了保证CTR的波动不会太大，建议IF在5-15mA的范围内。

应用原理图

在光耦开始工作的时候，输出Vo=Vcc - Ic*R2 而Ic受输入端If控制，与输出端无关。因此如果R2取值过小，则R2上的压降很小，则会导致输出Vo不能降下来。

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发表于：2013-07-09 11:32:31

1楼

很详细的参考资料，光电耦合器在PLC里是常用器件。

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发表于：2013-07-10 10:34:06

2楼

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