TLP127  TLP187

这两款是4pin SO6封装，耐高压达林顿输出光耦，他拥有普通晶体管输出光耦817系列无法比拟的优势，更小的体积，高达300V的集电极-发射极崩溃电压BVceo,高达1000% 以上的CTR让他有了一定的放大能力，最高可输出150mA的电流Ic使他具被了较强的驱动和隔离能力。

因此广泛应用在PLC，I/O接口，家用电器，电话机，逆变器，变频器等领域。

因为采用的是S06封装，因此他们的脚位名称是按照1,3,4,6来标注的，方便对应6PIN的SO6封装脚位，从他原理图可以看出的是，内部为一个光敏三极管再外加一个三极管对进行放大2此放大，实现1000%以上的CTR，同时因为集电极-发射极高达300V的耐压能力使他常常应用在一些高压场合，为了防止一些感性负载对他的损害，故内置了续流二极管，保证了器件的安全性。

需要注意到的是，TLP187是东芝的新型号，用来取代老型号TLP127的，TLP187相比TLP127具有更高的操作温度，在TLP127 -55 to 100摄氏度的基础上上升到了-55 to 110摄氏度，更重要的是TLP187比TLP127的价格更低了。