检测内容:
定位晶片及晶片两端的引线中点。
工作要求:
视觉定位平台上的卡片,并实现焊头精确移到位置进行焊接;
系统说明:
整个系统采用工控机控制,核心架构为视觉加运动,机器工作台为一个
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