一、400v无功补偿控制器目前在市场上普遍存在两个问题

1、交流接触器容易损坏

2、电容器容易坏

二、分析导致问题产生的原因

1、普遍存在的原因

a、接触器投入电容器采用不了过零点，所以当电容器投入的瞬间相当于短路，产生的电流会比电容器额定电流大几十倍或上百倍，同时会将电容器的极板的许多耐压薄弱点击穿，造成电容器无法储存能量，影响电容器寿命，导致电容器容易损坏。

b、交流接触器在启动和断开的瞬间会在触点上产生拉弧而造成接触器触点损坏。

c、许多电容器厂家仅仅采用功率因数作为电容器投切的判据是不完备的，变压器、电动机等在轻载或者空载的时候功率因数会降低的，那么电容器将会在深更半夜大家都休息的时候在劈里啪啦的做反复投切动作，要知道电容器在投和切的状态环境是最恶劣的，寿命能会长吗？

2、再论问题存在原因

a、控制算法不够精确，不能很好的解决无功判据临界区，于是在临界区的时候电容器会反复的投切从而产生投切振荡。

b、模拟量测量精度太差和非线性。

c、数量多、分布广，不利于巡检和及时维护。

三、三种电容投切方式

1、交流接触器

机械通断，触点为金属导体，无法实现过零投切，响应速度较快。

2、可控硅

半导体通断，无可见触点，可以实现过零投切，需要散热，响应速度快。

3、复合开关

交流接触器和可控硅并投，控制复杂，响应速度最慢。

四、对三种投切方式的认识

1、交流接触器的触点发热=0？

交流接触器不需要另加散热装置并非是触点不发热，而是因为触点是金属导体耐热性好，自身的散热功能即可满足条件，无需额外散热。

2、可控硅发热？

半导体导通产生压降会使可控硅发热，必须过零投切（非过零投切的冲击电流大于800A）

3、谐波问题

可控硅导通压降一般是<1V，是系统有效值的1/380V=0.26%，不会导致谐波问题。

4、从上述描述看，一般取交流接触器和可控硅的投切方式，复合开关最不可取。（大家想如果负荷开关投切能综合交流接触器的无需散热和可控硅的过零投切优点，那么市场价格应该是前两者的总和才对，但实际上复合开关投切方式价格是处在二者之间的，什么原因，大家仔细想）

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