IPFA 2009IEEE国际半导体失效分析与可靠性培训邀请函

在科技日益更新的当今社会，产品的失效分析和可靠性日渐被关注，产品出现可靠性与质量问题后要进行专业的失效分析才能帮助产品有更好的品质提升，因此涌现出对失效分析与可靠性高水平技术人才的大量需求。
IPFA是半导体领域失效分析与可靠性的国际顶级会议。为培养失效分析与可靠性技术人才，满足国内外半导体方面专业人员技术提高的愿望，建立国际相关行业信息与技术交流平台，解决相关企业遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在苏州举办此次面向国际的IEEE国际半导体失效分析与可靠性培训。
本次培训特别邀请15位来自中、美、欧洲、新加坡、日本及亚太其他各国及地区专家作培训讲座与技术交流，具体事宜通知如下：

时间：2009年7月6日-10日 苏州 独墅湖高教区
参加对象：失效分析工程师、可靠性工程师、研发与工程技术人员、质量工程师、工艺工程师、制造工程师、设计工程师、供应商管理工程师、研发/工程/采购/质量经理、研究员、相关专业教授、博士生、研究生等。
承办执行单位：华碧检测（FA LAB）
承办执行独家协助单位：北京怀远 文化传媒有限公司
培训证书：IEEE IPFA2009技术委员会培训证书/中国电子电器可靠性工程协会培训证书
注：IPFA2009介绍
第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2009）由IEEE南京分会主办，IEEE Reliability/CPMT/ED新加坡分会协办、由IEEE 电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。IPFA2009是在中国举办的有关集成电路与器件方面规模最大、影响最大的国际会议。会议将为期五天，包括两天的技术培训讲座、三天的论文发表与研讨技术交流，同时并行三天的设备展览。
培训讲座议程 (2009年7月6-7日)（拟）
2009年7月6日－－两个课程同时进行 2009年7月7日－－两个课程同时进行
早上
8:30
开始 课题1:光发射与光学显微技术在集成电路失效分析中的应用
Jacob C.H.Phang教授，新加坡国立大学 课题5：光伏产品的可靠性与失效机理
Liang Ji , UL, 美国
课题2：集成电路的静电放电及其保护电路设计
J.J. Liou教授，中佛罗里达大学, 美国 课题6：先进非挥发性存储器技术及其可靠性
Guoqiao Tao博士，NXP, 荷兰
下午
13：30
开始 课题3：失效分析概述及其挑战
Susan Li博士，飞索半导体，美国 课题7：光伏产品的可靠性与失效机理
待定
课题4: 材料科学在电子封装失效分析中的应用
Tim Fai Lam博士，飞索半导体，中国 课题8：栅介质可靠性：物理击穿及统计分析
Ernest Wu博士，IBM, 美国
研讨会议程（2009年7月8-10日）（拟）
2009年7月8号 2009年7月9号 2009年7月10号
早晨8:30－－-10:15
会议 1:
开幕典礼 早晨8:30－－-10:15
会议 5:
光伏、光电技术、可靠性和失效机理 早晨8:30－－-10:15
会议 9:
新型栅堆叠/栅介质，FEOL可靠性及其失效机理
茶歇10:15 茶歇10:15 茶歇10:15
上午10:35－－-12:20
会议2:
先进物理分析技术与失效分析技术1 上午10:35－－-12:20
会议6:
芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究2 上午10:35－－-12:20
会议10:
新兴材料特性、样品制备与检测分析技术
午餐12:20 中午12:35－－-下午3:10
会议7:
午餐/ 论文海报/失效分析照片欣赏 午餐12:20
下午1:40－－-3:10
会议 3:
芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究1 下午1:40－－-3:10
会议11:
先进的可靠性评估和方法
茶歇3:10 茶歇3:10 茶歇3:10
下午3:30－－-5:00
会议4:
先进互连技术和BEOL可靠性及其失效机理 下午3:30－－-5:00
会议8:
先进物理分析技术与失效分析技术2 下午3:30－－-5:00
会议12:
新颖器件技术与可靠性及失效机理
闭幕典礼
课程提纲（拟）
培训讲座课题提纲
课题1:光发射与光学显微技术在集成电路失效分析中的应用
Jacob C.H. Phang教授，新加坡国立大学
课题2：集成电路的静电放电及其保护电路设计
J.J. Liou教授，中佛罗里达大学，美国
课题3：失效分析的概述及其挑战
Susan Li博士，飞索半导体，美国
1、失效分析概述
a) 失效分析人员应具备的基本素质
b) 失效分析流程中的关键步骤
c) 失效分析的价值
d) 失效分析发展方向
2、IC元器件失效分析案例讲解
a) IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例
b）从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例
c）闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例
d）ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别
3、失效分析检测设备与技术手段概论
a）外观光学显微分析
b）电学失效验证
c）X-ray透视检查
d）SAM声学扫描观察
e）开封Decap
f）内部光学检查
g）EMMI光电子辐射显微观察
h）离子蚀刻、剥层分析Deprocessing
i）金相切片Cross-section
j）FIB分析
k）失效背景调查
l）电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS 课题4:材料科学在封装失效分析中的应用
Tim Fai Lam博士，飞索半导体, 中国
1、集成电路里的材料科学基础知识
a) 金属相位与相图
b) 形变与机械性能
c) 失效分析有用的设备
d) 集成电路封装结构的常用材料
2、失效分析在集成电路封装里的应用案例
a)封装结构的常见失效现象
b)硅晶元的基础知识
c)封装材料特性与失效案例
3、可焊性与失效分析
a) 可焊性的基础知识研究
b)镀层结构效应
c)金属间化合物的生长与可焊性案例
4、 引脚镀层失效分析
a)非对称性引起的引脚侧移失效案例
5、锡须案例分析
6、枝晶案例分析
a)铅枝晶案例分析
b)金枝晶案例分析
c)铜枝晶案例分析
7、焊锡连接性失效分析
8、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例
9、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析
课题5：光伏产品的可靠性与失效机理
Liang Ji , UL, 美国
课题6：先进非挥发性存储器技术及其可靠性
Guoqiao Tao博士，NXP, 荷兰
课题7：光伏产品的可靠性与失效机理
待定
课题8：栅介质可靠性：物理击穿和统计分析
Ernest Wu博士, IBM, 美国
课程提纲（拟）
研讨会特邀论文提纲
特邀论文1：建立可行的TDDB可靠性方法：从物理击穿到电路失效
Ernest Wu博士, IBM, 美国
特邀论文2: 提高65纳米铜/low-K制程可靠性的系统研究
Chinchang Liao博士, 中芯国际, 中国台湾
特邀论文3: 先进铜制程的可靠性挑战
Jeffrey Gambino博士, IBM, 美国
摘要：随着器件尺寸的缩小铜制程的可靠性将面临越来越多的挑战，因为尺寸越小low-k材料的机械应力越弱。在这篇报告中，我们将主要介绍铜制程中的电迁移和TDDB。
特邀论文4: 非挥发性存储器中的先进浮栅技术及其可靠性
GuoQiao Tao博士, 飞利浦, 荷兰
特邀论文5: 失效分析概述及其挑战
Susan Li 博士, 飞索半导体, 美国
特邀论文6: 100纳米以下器件的内置可靠性和分析技术的挑战
M.K. Radhakrishnan博士, 印度
摘要：随着器件工艺正在从纳米级朝向原子级的发展，Richard Feynman50年前曾说过的经典之语“底下的空间大的很”，需要仔细的研究和详细的了解。与此同时一些器件研发人员和制造商的评论也认为“地下的困难大的很”。为什么会这样的差别呢？现在的困难是在建立器件可靠性的方法上。器件发展是通过分析其强度和降低延迟的过程，通过对器件物理特性的理解帮助了上实际器件的进步。目前，器件尺寸越小，新材料和界面特性的挑战的分析。首先，是失效定位的确定。失效定位工具及其限制问题。然后，物理和化学的分析限制。该演讲介绍了目前失效定位的趋势和某些物理分析的挑战。
特邀论文7: 扫描光学显微镜分辨率和灵敏度的提高在集成电路失效分析中的应用
Jacob C.H.Phang教授, 新加坡国立大学 特邀论文8: 动态激光扩展测试
Phillippe Perdu博士, CNES, 法国
摘要：在产品级，工艺的改变受制于摩尔定律并且会带来越来越多的挑战，是不得不面对的问题。怎样去分析？怎样的工具可以满足要求？怎样的技术可以完成？到目前为止，为了提高空间分辨率（固体浸没透镜）、克服光发射的红外漂移（使用InGaAs 传感器）和设置背面电针(激光电压电针，时间分辨发射)已做了很多的改善。为了得到高分辨率和高敏感度仍然需要很大的改进。然而，如果我们考虑到一个最终器件的复杂性，相同尺寸的芯片，晶体管的数量每18个月翻一倍，而输入/输出pin脚仅略有上升。因此，我们正面临着缺乏可观性和可控性的问题。动态激光刺激的奇特能效是基于注入一小部分的能量（光电热量）到器件晶体管的栅极上的能力。它提高了可控性能力，同时在激光刺激下注入的能量改变了结构的电学特性。在基本结构上，由此产生的电气参数变化可直接绘图或用Shmoo plot可以侦测边缘效应。
特邀论文9：光伏、光电技术、可靠性和失效机理
Liang Ji , UL, 美国
特邀论文10：芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究
John H. Lau 教授, 香港科技大学， 香港
特邀论文11：碳纳米纤维制程中的电热传导
Cary Yang 教授, 美国Santa Clara大学
摘要：基于大量的实验数据，开发了一个新模型，通过整体碳纳米显微互连测量结构和击穿位置的热传导得到的。这种电热传导模型阐述了与其它材料接触位置的电流变化。由此产生的热散射和电流容量与测试数据完全一致。
特邀论文12：先进的可靠性评估和方法
Tony Oates博士, TSMC, 中国台湾
IPFA2009 第16 届IEEE国际集成电路物理与失效分析培训
培训登记表
培训讲座及研讨会注册费（包含5天午餐，茶歇和一套教材，一张晚宴餐券，一本会议论文集和配套CD。）
报名时间 5/15/ 2009之前 5/15/ 2009或之后 6/1/2009或之后
非会员 CNY5,200.00 CNY5,600.00 CNY 6,000.00
在校学生 CNY3,400.00 CNY3,800.00 CNY4,200.00
IEEE 会员 CNY4,700.00 CNY5,150.00 CNY5,600.00
终生会员 CNY3,400.00 CNY3,800.00 CNY4,200.00
请以以下几种方式付款：转账、电汇、银行汇票。上海华碧检测技术有限公司为收款人。一旦收到注册费我们会即刻发送确认通知。如果来自同一个单位5个或5个以上同时注册，我们会给予10﹪的折扣。请填写这张注册表并写明付款方式，您可以将填好的表格发送到IPFA 2009组委会秘书处邮箱：hywh@ceeacea.org.cn; 传真至010-67699312； 寄信到北京市南三环东路27号C1108，邮编：100078。 如果您是以银行汇票付款，请您将银行汇票连同这张注册表邮寄到以上地址。 如果您需要咨询，请联系IPFA 2009组委会秘书处，邮箱：hywh@ceeacea.org.cn 或者致电010-67642668，010-52259806. 欢迎登陆网址：http://www.ceeacea.org.cn 以寄信日期，发送邮件或传真日期为准 。
酒店预定：如果需要预订酒店，请联系IPFA2009组委会秘书处。
请注意： (请写清楚，一个人一张表格)
姓名(教授 / 先生 /女士) _________职位: _______ 单位/公司/学校: _________??????????___________通讯地址: ________________
电话: _________________ 传真: __________________ 邮箱: __________________________
IEEE 会员号: ____________________ (如果有的话) 用餐偏好: [ ]非素食主义者 [ ]素食主义者
讲座注册细则：
讲座注册(请对应选择，每天只能选择一项（两个课题）) ： (1) 1 天 （2）2天
T1+T3
T2+T4
T1+T4
T2+T3
T5+T7
T6+T8
T5+T8
T6+T7 2009年7月6日－－两个课程同时进行 2009年7月7日－－两个课程同时进行
早上8:30开始 课题1: 光发射与光学显微技术在集成电路失效分析中的应用
Jacob C.H.Phang教授，新加坡国立大学 课题5：光伏产品的可靠性与失效机理
Liang Ji, UL, 美国
课题2：集成电路的静电放电及其保护电路设计
J.J. Liou教授，中佛罗里达大学, 美国 课题6：先进非挥发性存储器技术及其可靠性
Guoqiao Tao博士，NXP, 荷兰
下午13：30开始 课题3：失效分析概述及其挑战
Susan Li博士，飞索半导体，美国 课题7：光伏产品的可靠性与失效机理
待定
课题4: 材料科学在电子封装失效分析中的应用
Tim Fai Lam博士，飞索半导体，中国 课题8：栅介质可靠性：物理击穿及统计分析
Ernest Wu博士，IBM, 美国
讲座注册 CNY_______________
2009年7月8号 9 July 2009 10 July 2009
早8：30- 10：15
会议1:开幕典礼 特邀发言人演讲 早8：30- 10：15
会议5: 光伏、光电技术、可靠性和失效机理 早8：30- 10：15
会议 9:新型栅堆叠/栅介质，FEOL可靠性及其失效机理
茶歇:上午10:15 茶歇:上午10:15 茶歇:上午10:15
上午10：35 – 12：20
会议2: 先进物理分析技术与失效分析技术1 上午10：35 – 12：20
会议 6: 芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究2 上午10：35 – 12：20
会议 10: 新兴材料特性、样品制备与检测分析技术
午餐12:20 中午12：35 – 下午3：10
会议7:午餐/论文海报/失效分析照片欣赏 午餐12:20
下午 1：40- 3：10
会议 3: 芯片级、封装级、板级、系统级的工艺与技术、失效分析案例研究以及失效机理研究1 下午 1：40- 3：10
会议 11: 先进的可靠性评估和方法
茶歇 下午 3:10pm 下午3：50 – 5：00
会议 8: 先进物理分析技术与失效分析技术2 茶歇 下午 3:10pm
下午3：50 – 5：00
会议 4: 先进互连技术和BEOL可靠性及其失效机理 下午3：50 – 5：00
会议12: 新颖器件技术与可靠性及失效机理
闭幕典礼
研讨会注册 (2009年7月8 – 10日 ) CNY_______________
共付 [讲座 + 研讨会] CNY______________
付款细则
1）建议使用电汇或转账支付，请将汇款凭证或汇票的复印件传真至010-67699312或扫描后发邮件到以下地址 hywh@ceeacea.org.cn；
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