判断SMT贴片加工质量的好坏，不能光靠眼睛看，得有一套实在的标准。安徽SMT贴片加工厂_英特丽电子小

编将从几个最关键的方面来说。

一、检验的基准是什么

行业里最通用的依据是IPC-A-610标准，它把产品质量分成三个等级：

1级：日常消费电子产品，能用就行。

2级：工业设备、通信器材，要求长期稳定。

3级：医疗、航空等，不允许出任何差错。

下单前先和加工厂确认按哪个等级验收，这是避免纠纷的第一步。

二、焊点怎么看

焊点是最核心的检验点，抓住几个要点：

1、外形：好的焊点表面光亮平滑，呈略微凹下的坡状。尖刺、鼓包、皱皮都是不良信号。

2、吃锡：焊料要完全包裹住引脚和焊盘，不能只粘住一点点。

3、短路和连锡：相邻引脚之间绝对不能有锡连在一起，这是致命缺陷。

4、内部空洞：对BGA这类藏在底部的芯片，需要用X光检查焊点内部的气泡。空洞太大，长期使用会出问题。

三、贴得准不准

  元件要正正直直地贴在焊盘上，不能歪斜、翘起或立碑。立碑就是元件一头翘起来，完全开路。此外，还

要核对有没有贴错件、漏贴件，这两项属于硬伤，直接不合格。

四、板面干不干净

  加工完的板子，残留的助焊剂应该是透明、不粘手的。如果有大片白色残留物，在潮湿环境里可能吸潮导电

，时间长了造成短路。连接器触点这类部位，必须清洁干净。