SMT产线上，每一块PCB经过印刷、贴片、回流焊，至少会经过两道检测。但不少从业者对SPI和AOI的分工

仍然模糊：两者到底检测什么？能不能互相替代？这篇文章从检测原理、产线位置、数据用途和选型逻辑四

个维度，讲清楚AOI与SPI区别，以及两者如何协同提升一次通过率。

一、SPI和AOI分别检测什么

SPI部署在锡膏印刷之后、贴片之前，检测锡膏的厚度、体积、面积、桥接和偏移。它回答的问题是：印刷机

有没有把锡膏精准地涂到正确位置上。

AOI通常部署在回流焊之后，检测元器件的缺件、错件、偏移、立碑以及焊点成型质量。它回答的是另一个

问题：元器件有没有贴对、焊好。

一句话概括：SPI管焊料有没有印好，AOI管器件有没有贴好焊好。

二、检测原理与技术路线的差异

SPI主流采用3D检测技术，通过激光三角测量、摩尔条纹或白光干涉获取锡膏的三维形貌数据，精确量化体

积和高度。AOI在2D时代依赖图像比对，3D AOI则引入多角度光源重构焊点形态。

关键差异在于检测对象的状态：SPI面对的是湿锡膏，一种未定型的变量；AOI面对的是回流后的焊点，一种

成型后的结果。这决定了SPI阈值设定更关注工艺趋势，AOI阈值则需要在检出率与误报率之间反复平衡。

三、为什么SPI和AOI不能互相替代

工艺窗口不同。SPI发现锡膏异常可实时反馈印刷机补偿，在缺陷变成不良品前完成纠正。AOI发现缺陷时，

板子只能送返修站。

缺陷类型错位。锡膏量不足导致的虚焊风险，回流后极难被AOI追溯；焊点内部空洞也无法被SPI预判。

从数据价值看，SPI输出的是过程工艺数据，适合趋势监控和CPK分析；AOI输出的是结果判定数据。前移品

控的理念很实际：缺陷拦截越早，返修成本越低。

四、SPI与AOI如何实现闭环控制

SPI与印刷机的闭环已相对成熟：检测数据回传，印刷机自动微调刮刀压力、脱模速度或钢网清洁频率。AOI

与贴片机的闭环在实际应用中受限，更务实的做法是将偏移数据作为贴片机定期校准的参考。

两者联合闭环的核心价值在于数据追溯。同一块板的SPI和AOI数据若能串联比对，工艺人员就能快速判断：

偏移是印刷环节就偏了，还是贴片时打偏的。