热影响区极小:能量集中、加热快,工件变形、残余应力小,适合精密件、薄壁件。
焊接精度高:光斑细小,焊缝窄且成型美观,可实现微小型、精密零部件焊接。
焊接深度大:深熔焊模式下深宽比大,能完成厚板穿透焊,单面焊双面成型。
速度快、效率高:自动化适配性强,可连续高速生产,适合大批量流水线。
适配材料广:可焊金属、异种金属、部分合金,常规难焊材质也能实现稳定焊接。
非接触加工:无电极磨损、无工装挤压,工件表面损伤少。
易自动化:搭配机械手、视觉定位,可实现远程、复杂轨迹、密闭空间焊接。
设备成本高:激光器、配套系统初期投入大。
工件装配要求严:对接间隙、错位需控制在极小范围,对加工精度要求高。
高反材料难点:铜、铝等高反射金属易反射激光,影响焊接稳定性,需专用工艺。
厚大件局限性:超厚板材焊接综合成本不如传统埋弧焊等。
安全要求高:强光、辐射需配套防护设施。
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