功能特色

高精度振镜校正

平台干涉仪校准或网格校准

振镜飞行切割

图形拆分、拼接

图形不打断拆分

离线模式、在线模式

单相机/双相机/四相机定位应用

PCB分板

单工位/双工位

整板Z轴递进切割

在线模式、离线模式

视觉扫描成图、数据编辑所见即所得

柔性OLED切割

单工位/双工位

大尺寸/拼接模式

单相机/双相机/四相机定位

双头车载连接片切割

平台网格标定较准

双振镜、双皮秒激光器

 ITO激光蚀刻

单工位/双工位

单相机/双相机定位

高精度振镜陶瓷打孔

精度5um

大数据量处理

单激光器、双振镜、单平台

06

CO2膜材飞行切割

半切、全切工艺

振镜准直一体、支持振镜飞行

07

Scanlab RTC5/6飞行切割

无限幅面

高速、高精

自动延时封口

08

钙钛矿划线、清边

视觉定位

振镜准直一体

双激光、多激光控制

P0、P1、P2、P3、P4工序