与传统并行NAND相比，SPI NAND Flash通过串行外设接口（SPI）实现通信，既保留了NAND Flash的高密度存储能力，又大幅降低了引脚数量和布线复杂度。特别是在相同封装尺寸下，SPI NAND的容量可以做到SPI NOR Flash的4倍以上，而单位成本却显著更低，这让SPI NAND Flash在消费电子、工业控制等需要兼顾成本与性能的场景中表现尤为突出。

采用SPI NAND Flash方案时，主控MCU内部不再需要集成复杂的传统NAND控制器，只需具备标准的SPI接口即可驱动这颗闪存。这一变化直接降低了主控芯片的选型门槛和成本。同时，SPI NAND Flash多采用WSON、DFN或SOP等小型封装，相比于传统NAND Flash常见的TSOP封装，占板面积和引脚数量都明显减少，PCB的尺寸可以设计得更紧凑，层数也能得到优化，既满足设备小型化的趋势，又进一步压缩了整体物料成本。