锡膏图形错位‌

‌产生原因‌：钢网对位偏移或印刷机精度不足。

‌危害‌：易引发桥连（Short Circuit），导致电路短路。

解决方法‌：

1.校准钢网与PCB的定位孔；

2.调整印刷机视觉系统，确保定位精度。

‌锡膏图形拉尖/凹陷‌

‌产生原因‌：刮刀压力过大、橡胶刮刀硬度不足或钢网开口设计不合理。

‌危害‌：焊料量不足，虚焊率上升，焊点抗拉强度降低。

解决方法‌：

1.将刮刀压力控制在8-15N范围内；

2.更换为金属刮刀；

3.优化钢网开口设计，采用梯形或倒角结构。

‌锡膏量过多‌

‌产生原因‌：钢网开口尺寸过大、钢网与PCB间隙超标或钢网清洁不足。

‌危害‌：桥连风险增加，需返工率提升。

解决方法‌：

1.检查钢网开口尺寸，确保符合标准；

2.调节印刷机Z轴高度，使间隙控制在合理范围内；

3.每2小时清洁钢网底，使用异丙醇（IPA）擦拭。

‌图形不均匀/断点‌

‌产生原因‌：钢网内壁粗糙度不足、锡膏触变性差或未及时清洁残留锡膏。

‌危害‌：焊料覆盖不全，虚焊缺陷率上升。

解决方法‌：

1.采用电抛光工艺处理钢网，内壁粗糙度控制在Ra≤0.4μm；

2.每30分钟用无尘布清洁钢网；

3.选择触变指数（TI）≥0.8的锡膏。

‌图形玷污‌

‌产生原因‌：钢网清洁频次不足、锡膏金属含量低（<90%）或印刷机脱模抖动。

‌危害‌：桥连风险增加，良品率下降。

解决方法‌：

1.每批次印刷后彻底清洁钢网；

2.更换为金属含量≥90%的锡膏；

3.调整印刷机脱模速度，减少振动。

锡膏印刷缺陷的成因与危害环环相扣：错位引发桥连、过量导致焊料堆积，而对策的精准性决定了缺陷的消除效率。技术员应将问题解决方案融入日常操作，快速定位问题根源，避免因小失大。从“问题识别”到“措施落地”的闭环，是SMT车间减少内耗、迈向高效生产的核心路径。