在电源、电机驱动、BMS、汽车电子等领域，MDD辰达半导体的 MOSFET 是最核心，也是最容易“背锅”的功率器件之一。

很多现场问题表面看是 MOSFET 炸管，但真正的原因，往往来自设计假设与真实工况不匹配。

根据 FAE 现场统计，80% 的 MOSFET 失效并非器件质量问题，而是设计与应用问题。

本文聚焦 Top10 中的前 5 项来看看：电气设计相关失效的原因。

一、TOP1：Vds 或 Vgs 过压击穿

1. 失效机理

·Vds 超过耐压 → 漏源击穿

·Vgs 超过 ±20V → 栅氧层击穿（不可逆）

常见诱因：

·感性负载关断反冲

·PCB 寄生电感导致尖峰

·驱动芯片异常

2. 现场特征

·MOSFET 直接短路

·Gate 已无控制能力

·有时“瞬间炸管”

3. 解决建议

·留足耐压裕量（≥1.5 倍）

·TVS / RCD / 吸收电路

·Gate 串电阻 + TVS 保护

二、TOP2：驱动不足导致“半导通”发热失效

1. 失效机理

MOSFET 未完全增强：

·Rds(on) 偏大

·导通损耗急剧增加

·结温迅速升高

2. 常见误区

·用 3.3V MCU 直接驱动非逻辑级 MOS

·忽略驱动芯片输出电流能力

·忽略栅极电荷 Qg

3. 改进方案

·使用逻辑级 MOSFET

·专用 Gate Driver

·栅极驱动电压与速度同时满足

三、TOP3：开关损耗被严重低估

1. 问题根源

很多设计只算导通损耗：𝑃𝑜𝑛=𝐼2×𝑅𝑑𝑠(𝑜𝑛)

却忽略：

·上升 / 下降时间

·高频 PWM

2. 典型场景

·高频 DC-DC

·电机驱动

·快速开关电源

3. 对策建议

·选择低 Qg MOSFET

·提升驱动电流

·控制开关频率与损耗平衡

四、TOP4：雪崩能量不足导致隐性损伤

1. 失效机理

MOSFET 在关断感性负载时进入雪崩区：

·单次未炸

·多次能量积累 → 内部退化

2. 隐蔽性特点

·初期功能正常

·Rds(on) 漂移

·几周 / 几月后失效

3. 工程建议

·不依赖 MOS 自身雪崩能力

·外围吸收是“必须项”

·查数据手册 EAS 参数

五、TOP5：栅极误触发与 EMI 引起异常导通

1. 产生原因

·Gate 走线过长

·dv/dt 耦合

·地弹噪声

2. 失效表现

·无控制信号却导通

·高温下更明显

·难以复现

3. 解决方案

·Gate 下拉电阻

·Kelvin 源极

·优化 PCB 回流路径

前 5 大失效原因，本质都是“电气边界条件设计不足”。

MOSFET 不是坏在“参数不够”，而是坏在 被用在不该用的状态下。

--MDD辰达半导体