一、改变表面张力与黏度的措施

1、提高温度。升高温度可以增加熔融焊料内的分子距离，减小液态焊料内分子对表面分子的引力。因此升温

可以降低黏度和表面张力。

2、调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，増加Pb可以降低表面张力。从图中可以看出，在Sn-Pb焊料中增

加铅的含量，当Pb的含量达到37％时，表面张力明显减小。

3、增加活性剂。此举能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。

4、改善焊接环境。采用氮气保护pcba焊接或真空焊接可以减少高温氧化，提高润湿性。

二、表面张力在焊接中的作用

  无论是再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。如果表面张力不平衡，即使贴

装位置十分准确，焊接后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等焊接缺陷。波峰焊时，由于 SMC/SMD元件体

本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成

阴影效应，在元件体背面形成液态焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊。