在现代电子制造中，表面贴装技术（SMT）是核心工艺，而锡膏印刷作为其第一道工序，其精度直接决定了后

续贴片和回流焊的直通率。常言道，“三分贴，七分印”，精准的印刷是保障产品质量的基石。决定SMT锡膏

印刷精度的关键因素主要包括以下四个方面：

一、钢网：精度的基础载体

钢网是锡膏转移的模具，其质量是精度的基础。

1、开口设计与制作工艺：开口的尺寸、形状和孔壁光滑度至关重要。通常，开口尺寸会略小于焊盘，以防止

桥连。先进的激光切割后配合电抛光处理，能获得光滑如镜的孔壁，减少锡膏残留，确保脱模顺畅。

2、厚度：钢网厚度直接决定锡膏的沉积量。对于细间距元件（如0.4mm pitch BGA），需要更薄的钢网（如

80μm）来防止锡球 bridging；而对于大功率元件，则需要更厚的钢网以保证足够的锡量。

二、锡膏：流动的“血液”

锡膏本身的特性是影响印刷成型的关键变量。

1、合金粉末颗粒度：颗粒尺寸和形状影响其通过细小钢网开口的能力。Type 3（25-45μm）是通用选择，而

更精密的Type 4（20-38μm）或Type 5（15-25μm）则用于超细间距印刷。

2、助焊剂与流变性：锡膏的粘性和触变性决定了其印刷时的行为。良好的锡膏在刮刀压力下应变得稀薄易于滚

动，而在印刷后又能迅速恢复粘性，保持清晰的图形，防止塌落。

三、印刷设备与工艺参数：精准的执行者

全自动印刷机及其参数设置是精度的直接执行者。

1、设备精度与稳定性：机器的定位精度（±XY）、视觉对位系统的能力以及平台的稳定性，共同保证了PCB与

钢网的对位精度。

2、刮刀与参数：刮刀的压力、速度、角度以及脱模速度都需精确控制。过大的压力会损坏钢网，过小则会导致

锡膏填充不足。合适的脱模速度能保证锡膏完美地从开口剥离，转移到焊盘上。

四、支撑与环境：稳固的基石

1、PCB支撑与定位：必须使用坚固的顶针或磁性底座将PCB完全支撑平整，防止其在印刷过程中弯曲变形，确

保所有焊盘与钢网紧密贴合。

2、环境控制：车间温湿度的稳定对锡膏性能影响巨大。温度波动会影响锡膏的粘性，而湿度过高则可能导致锡

膏吸水，引发焊接缺陷。

综上所述，SMT锡膏印刷精度是一个由钢网、锡膏、设备工艺和支撑环境四大因素构成的精密系统。任何一个

环节的疏忽都可能导致印刷缺陷，进而影响整个产品的可靠性。因此，在SMT生产中，必须对这些关键因素进

行系统化、精细化的管理和控制。