在SMT生产过程中，我们都希望从安装过程到焊接过程结束，基板的质量都能处于处于零缺陷状态，但事实

上，这是很难实现的。因为SMT生产过程很多，我们不能保证每个过程都不会有一点误差。因此，我们在SM

T生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷，我们应该分析其

根本原因，以便在消除这些缺陷时实现目标。

造成焊接缺陷的原因如下：

1、桥接

桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间。该缺陷是我们检验标准中的主要缺陷，

将严重影响产品的电气性能，因此必须予以消除。

产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。

2、焊膏过量

焊膏过量是由于模板厚度和开口尺寸不当造成的。一般选用0.15mm厚的模板。开口尺寸由最小引脚或片状

元件间距决定。

3、印刷错位

印刷引脚间距或片状元件间距小于0.65mm的印制板应采用光学定位，基准点应设置在印制板的对角线上。

如果不采用光学定位，定位误差会导致印刷错位，造成桥接。

4、焊膏塌边

造成焊膏塌边的现象有以下三种：

a、印刷塌边

焊膏印刷时边缘塌陷。这与锡膏的特性、模板和印刷参数设置密切相关：锡膏粘度低，保形性不好，印刷后

容易塌陷和桥接；如果模板孔壁粗糙不平，印刷锡膏也容易崩边、架桥；刮刀压力过大会对锡膏产生较大的

影响，锡膏的形状会受到破坏，边缘塌陷的概率会大大增加。

对策：选择粘度较高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀压力。

b、贴装时的塌边

当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。

对策：调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。

c、焊接加热时的塌边

焊接加热过程中也会发生边缘塌陷。当印制板组件快速加热时，焊膏中的溶剂成分将挥发。如果挥发速度过快

，焊料颗粒将被挤出焊接区域，在加热过程中形成边缘塌陷。

对策：设置适当的焊接温度曲线（温度、时间），并要防止传送带的机械振动。