PCB焊盘工艺对元器件焊接可靠性等很关键，不同工艺适用于不同场景，常见分类及说明如下：

按表面处理工艺分类

热风整平（HASL）

原理：PCB浸熔融锡铅或无铅合金，热风吹平多余焊锡。

特点：成本低、工艺成熟，焊锡层厚可焊性好，但表面平整度差，不适合精细间距元器件，无铅HASL可焊性稍差。

应用：低端消费电子、简单工业控制板等。

化学沉金（ENIG）

原理：铜焊盘先沉镍再沉金。

特点：表面平整，适合精细间距元器件，金层抗氧化、接触电阻低，但成本高，镍层有“黑盘”风险。

应用：智能手机、高端通信设备等。

浸银（ImAg）

原理：铜焊盘表面置换反应沉银。

特点：表面平整、可焊性好、成本低，但银层易氧化、“银迁移”有风险。

应用：中等精度数字电路、部分汽车电子。

浸锡（ImSn）

原理：铜表面置换反应沉锡。

特点：表面平整、适合精细间距元器件、可焊性好，但锡层薄易划伤。

应用：替代HASL的无铅工艺，用于消费电子等。

电镀硬金

原理：电解电镀含合金元素的金。

特点：硬度高、耐磨，适合频繁插拔连接器焊盘，但成本高。

应用：连接器、按键焊盘、插槽金手指等。

有机保焊剂（OSP）

原理：铜焊盘表面形成有机膜防氧化。

特点：成本低、工艺简单、表面平整，但存储时间短、不耐多次回流焊。

应用：低成本消费电子、高密度PCB。

电镀镍金（ENEPIG）

原理：先电镀镍，再电镀薄金，最后沉金。

特点：抗腐蚀能力强，适合高可靠性场景，但成本高。

应用：汽车电子、航空航天设备等。

按接盘形状及功能分类

普通焊接焊盘：用于元器件焊接，形态多样，表面处理常用HASL、ENIG、OSP。

过孔焊盘：兼具导电和焊接功能，常见工艺为HASL或沉金。

散热焊盘：用于大功率元器件散热，多采用HASL或沉金，需设计散热过孔。

金手指：用于插拔连接，表面处理为电镀硬金。

工艺对比总结

HASL成本低、可焊性良好但平整度差，适用普通PCB；ENIG成本高但各方面性能优秀，适用精细间距、高可靠性设备；OSP成本低、平整度好但存储时间短，适用高密度、低成本PCB；浸银成本中等、可焊性好但易氧化，适用中等精度电路；电镀硬金成本高、耐磨性好，适用连接器、金手指。

选择建议

低成本、大间距选HASL或OSP；精细间距、高可靠性选ENIG；频繁插拔或高耐磨选电镀硬金；高湿度或长期存储选ENIG或ENEPIG。需综合产品成本、可靠性要求、元器件类型选择。