近年，以人工智能为核心的云计算、大数据、5G通信等前沿技术的不断演进，为光通信产业带来了前所未有的发展机遇，应用场景也在逐步向AR/VR、智能汽车、AIOT、工业4.0等新兴领域快速渗透。

受AI算力高指数增长的驱动下，光通信技术正在经历一场深层的产业变革与技术重构，从芯片设计到光器件制造再到光模块封装，整个产业链的技术路径都在发生根本性转变，并推动行业从分立器件向光电融合的技术跃迁，光电融合技术和先进封装工艺成为提升算力的核心关键。

CPO（Co-packaged Optics）共封装和COB（Chip on Board）封装作为光通信电子器件制程中主要工艺，其高密度集成和低延迟特性显著提升了光模块性能，随着产业链上下游协同创新，国内企业在核心技术攻关和产业化应用方面取得突破，逐步打破国际垄断，为光通信智能装备的自主可控奠定了坚实基础。

CPO共封装是将光引擎和交换芯片等核心元件封装在一起，这样做能让光模块和处理芯片之间的距离大幅缩短。COB封装则是把裸芯片直接贴装在电路板上，然后进行引线键合和密封等操作。CPO与COB工艺均具备高密度集成和低延迟的特性，高密度集成意味着在有限的空间内可以集成更多的功能元件，能有效减少设备的体积和功耗，使系统更加紧凑和高效。低延迟则是指信号在传输过程中的延迟时间极短，这对于高速数据传输尤为关键，能够提升数据传输的实时性和响应速度。通过这两种特性，CPO共封装和COB封装显著地提升了光模块的性能，比如提高了数据传输速率、降低了传输损耗等，从而更好地满足现代高速光通信系统对高性能、高可靠性的要求。

作为中国光电半导体智能装备的创新先锋，深圳中科精工科技以“精密光学技术平台”为支点，横向贯通光通讯产业链，目前在光学耦合、精密贴装、光学检测、光电测试等关键环节上已成功突破国外技术壁垒，并具备自主核心优势，其中全球首创的剥单四工位 AA 设备Spider X2，已被全球众多知名光学模组厂、封装厂及行业终端等头部客户广泛采用并应用于COB工艺量产环节。

在精密贴装和先进封装智能装备领域，中科精工现已构建起了覆盖DB固晶、AA主动对准、AOI、晶圆针测等封测工艺环节的核心设备矩阵，可为光通信领域客户提供一个高精密、高效率、高稳定且更具成本竞争力的CPO与COB工艺解决方案。

光模块耦合AA设备

中科精工基于AA技术开发用于高速光模块（如400G/800G）的精密耦合设备，解决光纤阵列与激光器的纳米级对准和光学耦合中常见的工艺问题，如模场匹配不准确、对准偏差等难题。

中科精工的全自动耦合解决方案，涵盖了从自动耦合、清洁、检测到最终的盖帽和上下料的全流程自动化操作。降低了企业人力成本的同时减少人工出错率提高产品的可靠性和一致性。同时相关耦合设备配备高精度定位系统，确保每次耦合的重复精度，使产品的大规模批量生产成为可能，满足市场对高速光模块日益增长的需求。

精密固晶贴合DB设备：

精密固晶贴合设备是光电器件制造的关键起点。通过精密的机械运动平台、高分辨视觉定位系统、可控的力/热管理系统以及智能控制软件的协同工作；在COB或BOX工艺的光功率芯片中实现光学芯片与基板的高精度、高可靠连接。

中科精工固晶机系列产品，可支持VCSEL/CIS芯片/DOE等多种精密元件的贴合工艺；从上料、点胶、晶圆查找、贴装、固化和焊后检测均可实现生产的全自动化。精确的Bond力控系统，搭配高端机器视觉，确保XYZ轴精度在±2um。

AOI测试设备：

晶圆级检测设备是半导体制造中的质量控制核心环节和良率保证，AOI设备凭借高分辨率成像系统与精密运动平台，可对亚微米乃至纳米尺度的划痕、污染、崩边、镀膜缺陷等进行高效识别。同时，AOI设备可全天候高速运作，在数秒内完成传统人工耗时数分钟的检测项目。更关键的是，它摆脱了人工检测的主观波动与疲劳影响，确保百万件产品执行同一严苛标准，为大规模、高良率生产提供了坚实保障。

中科精工自主研发的Image Sensor AOI检测设备，搭载自研的检测算法和光学检测系统，通过不同光源类型以及可调节角度、高度的高精度打光系统，达到芯片不同高度层面缺陷清晰成像的目的，配合AIT的自研算法，实现全自动、全方位的外观检测功能的同时，兼容不同产品以及不同客户的检测需求，灵活切换，功能全面。

经过多年的技术积淀与发展，中科精工现已形成”技术共享+多产品矩阵+多场景应用+多领域延伸“的战略发展路径。未来，中科精工仍将聚焦高端光电半导体设备的国产化替代，以差异化创新技术和产业深化协同，通过垂直领域深度服务逐步成为细分市场的技术引领者.

从精密光学、激光雷达到光通信，中科精工以精密运动控制+AI视觉为核心，将AA耦合、固晶机、AOI设备转化为光模块制造的新质生产力工具。随着全球AI算力基建爆发，这家深耕“微米级精度”的企业，正在成为光通信国产装备升维的关键力量。

2025年9月10-12日，中科精工将携AA主动对准、精密贴合、光学检测和光学测试四大技术精彩亮相第26届中国国际光博会，届时我们将与您共同探讨先进光电封测技术演进与挑战，分享中科精工四大硬核技术如何助力光通信先进封测设备的国产替代。