核心半导体设备国产化是解决“卡脖子”技术、保障国家战略安全的关键。在政策与下游需求推动下，国产设备需求激增。半导体固晶机是封装核心设备，其运动控制设备决定了高速高精度贴装晶圆芯片的性能，对实现定位、对准、粘接等关键步骤至关重要。

本篇文章主要介绍超高速实时运动控制卡XPCIE1032H在高速半导体固晶机上的应用，可快速了解正运动技术XPCIE1032H超高速实时运动控制卡的使用。

传统控制系统方案

传统方案一(以PLC为核心)：

采用PLC+触摸屏+工控机+机器视觉。其弊端在于运动控制与机器视觉调试需在PLC屏和PC屏间切换，操作繁琐。且PLC受扫描周期限制，响应慢，与PC通讯数据交互速率低，导致设备整体产能较低。

传统方案二（以运动控制卡为核心）：

采用PCI运动控制卡+工控机+机器视觉。运动控制卡集成于工控机内，通过高速PCI接口与视觉通讯，数据交互快，单屏调试简便，显著提升取晶固晶运动的速度与精度，最终实现更高UPH产能。

正运动技术解决方案

正运动技术方案以工控机+XPCIE1032超高速运动控制卡+机器视觉为核心，提升产能与稳定性。

采用Windows实时内核技术，将运动控制、IO等处理置于CPU核内执行，与PC机器视觉的命令下发和读取通过CPU内存交互，交互速度比传统PCI/PCIe运动控制卡快数十倍，比PLC网口数据交互快50-100倍+，相比传统运动控制卡或者PLC方案，整体效率提升6%-20%+。