H6843 作为高性能升压恒压驱动芯片，以智能功耗管理与全负载高效驱动为核心优势，专为 2.7-25V 宽电压输入场景打造，其技术亮点通过模块化设计呈现如下：

一、宽压兼容与低功耗启动架构

超宽输入电压范围：支持 2.7-25V 输入电压，启动电压低至 2.5V，适配锂电池、适配器等多种供电场景。

三级动态功耗模式：根据负载自动切换 PWM（高频脉宽调制）、PFM（脉冲频率调制）及 BURST（突发模式），全负载段优化电源效率，轻载场景下功耗控制更精准。

二、智能控制与多重保护机制

EN 脚低功耗管理：

高电平（接 VIN）：系统正常工作，驱动升压恒压输出；

低电平：系统关机，芯片内部电流＜2μA，进入深度待机模式。

软启动时间可调：通过外部元件设定软启动时长，有效抑制输入浪涌电流，保护前端电源。

多重安全防护：

输入过压保护：当电压＞25.2V 时，自动锁定升压功能；

抖频技术：390kHz 固定工作频率叠加抖频设计，有效降低 EMI 噪声幅值。

三、散热优化与封装设计

采用 ESOP-8 封装，底部集成散热片直接连接 SW 引脚，构建高效散热通道，确保高功率密度应用下的芯片稳定性。