半导体工厂的两大隐秘痛点：

1、 人工操作埋雷区 ：上料后手动触发ID读取，就像在高速公路上突然刹车——数据延迟与误差直接影响工艺稳定性，某12英寸晶圆厂曾因ID误读导致整批产品返工，直接损失超百万。

2、追溯黑洞吞噬良率 ：当某片晶圆出现异常时，工程师需要经常翻查纸质记录，往往耗费数小时才能定位问题工序，工艺优化更是无从下手。

破局者来了！RFID+SECS标准重塑智造DNA

全球领先的苏培智能Superisys半导体RFID追溯系统

正在300mm晶圆厂上演"数据革命"：

通过SECS/SEMI标准协议构建全自动化数据链路，结合高性能RFID技术 ，实现晶圆生产全流程的实时追踪、数据透明化与智能决策。

半导体RFID应用解决方案构架图

自动上报流程：

1.连接RFID，IO模块，Sensor和LED三色灯;

2.在loadport机台上放置装有胶囊的晶圆盒;

3.机台压力传感器感应到后，io模块的输入端触发;

4.rfid控制盒感应到io模块输入后，主动读取晶圆盒胶囊的ID，读取成功后上报给EAP系统。

某晶圆信息追溯RFID应用

低频RFID控制器RF-LC12097

低频RFID读头RF-LA5010

1、应用说明

在存放有晶圆的LoadPort上安装RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安装RFID控制器RFLC12097和RFID读写头RF-LA5010，通过RFID读写头对LoadPort上RFID芯片的准确识别、获取LoadPort上所有晶圆信息（加工工艺，加工过程数据），上传并配合ERP系统，实现与现场设备的对接，生产信息数据采集和透明传输，异常处理等，完善数据信息化建设。

低频方案应用产品

工业RFID控制器RF-LC12097

工业RFID读头RF-LA5010

工业RFID载码体/标签RF-LT-DR2B

2、应用目的

替代人工上料后按钮触发上位机读取ID，料盒到位主动上报ID，追溯已完成的工艺流程。

3、应用效果

助力半导体行业实现精细化管理

提升良率：减少人为错误，确保工艺数据100%可追溯；

降本增效：全自动化数据采集，降低人工成本，加速生产节拍；

智能决策：实时数据看板助力工艺优化与预测性维护。

4、核心优势

01 精准识别，主动上报

在LoadPort集成工业级RFID载码体（RF-LT-DR2B） ，配合各工序段高灵敏度读写头（RF-LC12097） ，实现晶圆盒到位即自动上报ID，彻底替代人工触发；

毫秒级响应，确保数据实时性与准确性。

02 全流程追溯，数据闭环

实时采集晶圆加工工艺、过程数据，并与MES/ERP系统 无缝对接，构建完整的生产信息数据库；

支持正向追溯（当前工艺状态）与反向追溯（历史工艺路径） ，助力快速定位异常根源。

03 SECS/SEMI标准化集成

基于SECS/GEM协议 实现设备间高效通信，打破信息孤岛，提升系统兼容性与扩展性；

符合SEMI国际标准 ，确保方案在半导体行业的普适性与可靠性。

SEM

专用Card SEMI E82 /E88 /...

GEM

收信時行动SEMI E30

SECS-II

写信要领SEMI E5

SECS-I

HSMS

信件或者 E-MAIL SEMI E4/E37

RS232

RS485

以太网

5、半导体行业适配产品

产品型号

RF-LC12097

RF-LC103145-2ANT

RF-LC103145-4ANT

RF-LC164210-16ANT

工作频率

134.2kHz

134.2kHz

134.2kHz

134.2kHz

工作模式

HDX

HDX

HDX

HDX

无线协议

ISO 11784、ISO 11785

ISO 11784、ISO 11785

ISO 11784、ISO 11785

ISO 11784、ISO 11785

电源电压

9~30VDC

9~30VDC

9~30VDC

9~30VDC

平均电流

＜0.2A@24VDC

＜0.2A@24VDC

＜0.2A@24VDC

＜0.2A@24VDC

指示灯

4个LED指示灯

4个运行LED+2个天线LED

4个运行LED+4个天线LED

4个运行LED+16个天线LED

天线端口数量

1个

2个

4个

16个

天线接口类型

BNC母头

BNC母头

BNC母头

2P 5.0mm间距接线端子排

通信接口

Ethernet，RS-485，RS-232

Ethernet，RS-485，RS-232

Ethernet，RS-485，RS-232

Ethernet，RS-485，RS-232

通信协议

SECS、MODBUS TCP、MODBUS RTU

SECS、MODBUS TCP、MODBUS RTU

SECS、MODBUS TCP、MODBUS RTU

SECS、MODBUS TCP、MODBUS RTU

外形尺寸

120*97*27.5mm

103*144.5*28.3mm

103*144.5*28.3mm

164*210*65mm

固定类型

4个M5螺丝孔

4个M4螺丝孔

4个M4螺丝孔

4个M4螺丝孔

外壳材料

铝合金

铝合金

铝合金

铝合金

壳体颜色

黑色

黑色

黑色

黑色

工作温度

-25℃~70℃

-25℃~70℃

-25℃~70℃

-25℃~70℃

存储温度

-40℃~85℃

-40℃~85℃

-40℃~85℃

-40℃~85℃

湿度

5%~95%RH（无凝露）

5%~95%RH（无凝露）

5%~95%RH（无凝露）

5%~95%RH（无凝露）

防水防尘等级

IP20,EN 60529

IP20,EN 60529

IP20,EN 60529

IP20,EN 60529

抗振动

2mm(f=5...29.5Hz)，EN60068-2-6

7gn(f=29.5...150Hz)，EN60068-2-6

静电放电抗扰度SED

IEC 61000-4-2

RoHS指令

2011/65/EU，2015/863/EU

产品型号

RF-LA5010

工作频率

134.2kHz

天线接口类型

BNC公头

线缆类型

同轴线

线缆长度

2米

外形尺寸

50*28*10mm

固定类型

4个M3螺丝孔

外壳材料

PC+ABS

壳体颜色

黑色

工作温度

-25℃~70℃

存储温度

-25℃~85℃

湿度

5%~95%RH（无凝露）

防水防尘等级

IP67,EN 60529

抗振动

2mm(f=5...29.5Hz)，EN 60068-2-6

7gn(f=29.5...150Hz)，EN 60068-2-6

RoHS指令

2011/65/EU，2015/863/EU

产品型号

RF-LT-DR2B

尺寸

3.85x32.2mm

外壳材质

玻璃

防护等级

IP68

工作温度

0~70℃

存储温度

-40~125℃

工作频率

134.2kHz

空口协议

ISO 11784、ISO 11785

工作方式

HDX（半双工）

内存

1360bits

用户内存

17 page*80 bit

擦写次数

10万次

真实效益看得见 ：

▶ 某头部存储芯片厂导入系统后，良率提升1.2个百分点（相当于年增数千万利润）

▶ 某功率半导体企业实现设备利用率提升18%，产能爬坡周期缩短40%

▶ 工程师通过实时数据看板，工艺优化效率提升3倍以上

工业4.0时代，晶圆厂正在发生什么？ 当RFID载码体成为每片晶圆的"数字基因"，当SECS协议编织起智能工厂的神经网络，半导体制造正从"经验驱动"迈向"数据驱动"。未来，结合AI的预测性维护、自适应工艺调整将成为可能——这才是智能制造真正的星辰大海。

随着工业4.0与半导体智能制造升级，RFID技术将成为晶圆厂数字化、智能化的核心基础设施；将持续深耕高可靠RFID+SECS/GEM集成方案 ，为全球半导体客户提供更卓越的透明工厂解决方案！

讨论区:你的工厂是否还在为追溯难题困扰？欢迎在评论区分享你的行业观察，或私信获取半导体RFID解决方案白皮书