多层PCB板层压工艺前期注意事项

多层PCB板层压工艺是电路板制造过程中的关键环节，其质量直接影响电路板的性能和可靠性。随着电子技术的飞速发展，多层PCB板因其高集成度、良好的电气性能等优点，在各类电子产品中得到了广泛应用。层压工艺作为多层PCB板制造的核心步骤之一，通过将内层线路板、半固化片（PP片）和外层铜箔等材料在高温高压条件下压合在一起，形成具有多层结构的电路板。然而，层压过程中涉及众多复杂的物理和化学变化，任何一个环节出现问题都可能导致电路板出现分层、气泡、厚度不均等缺陷，严重影响产品质量。因此，掌握多层PCB板层压工艺的注意事项至关重要。

前期注意事项

1、检查内层线路板的表面质量，确保无氧化、划伤、铜箔起翘等问题。氧化会导致内层与半固化片之间的粘结力下降，划伤和铜箔起翘则可能在层压后形成分层或凸起。同时，要核对内层线路板的尺寸精度，保证其与设计要求相符，避免因尺寸偏差导致层压后电路板变形。

2、检查半固化片，半固化片的性能对层压质量起着决定性作用。需检查半固化片的外观，应无破损、褶皱、杂质等缺陷。测量半固化片的树脂含量和流动度，这两个参数直接影响层压时树脂的填充效果和粘结强度。不同规格的多层PCB板对半固化片的树脂含量和流动度有不同要求，必须严格按照工艺文件进行选用。

3、检查外层铜箔的表面平整度和粗糙度。表面平整度不佳会导致层压后铜箔与半固化片之间出现空隙，影响粘结；粗糙度不合适则可能影响铜箔与基材的附着力。此外，还要确认铜箔的厚度符合设计要求，以保证电路板的电气性能。