在PCBA加工中，SMT贴片前的准备工作和程序是确保贴片质量和生产效率的关键环节。今天四川英特丽小编就来为大家详细的介绍一下它的准备步骤和流程：

一、设计与文件准备

1. Gerber文件:提供完整的PCB设计文件，包括各层线路图、焊盘尺寸、阻焊层等，确保与PCB实际生产一致。

2. BOM清单:确认BOM的准确性，包括元器件型号、封装、位号、极性、替代料等信息。

3. 坐标文件:生成元器件坐标文件，明确每个元件的贴装位置和角度。

4. 钢网设计文件:根据PCB焊盘设计钢网开口形状、尺寸及厚度，确保锡膏印刷质量。

二、物料准备

1. 元器件核对与检测:检查元器件型号、封装、极性是否与BOM一致，确认无氧化、变形或损坏。对敏感器件（如IC、BGA）进行湿度敏感性等级（MSL）测试，必要时进行烘烤。

2. PCB预处理:检查PCB平整度、焊盘氧化情况，清洁表面污渍或残留物。确认PCB的保质期

3. 锡膏与辅料准备:选择合适合金成分和颗粒度的锡膏，回温至室温并搅拌。准备清洗剂、胶水等辅助材料。

三、设备及工具准备

1. 贴片机校准:校准贴片机的吸嘴、送料器、视觉系统，确保贴装精度。安装并调试送料器，核对料站位置与程序设定一致。

2. 印刷机与钢网安装:安装钢网，调整印刷机刮刀压力、速度及脱模参数。使用SPI校准印刷质量。

3. 回流焊炉测试:根据锡膏规格设定炉温曲线（预热、恒温、回流、冷却），进行空炉测试。

4. 辅助设备检查:SPI（锡膏检测仪）、AOI（自动光学检测仪）等设备开机自检并预热。

四、程序编程与调试

1. 贴片程序导入:将坐标文件导入贴片机，分配元器件料站，优化贴装路径。

2. 钢网对位与印刷测试:通过PCB基准点（Mark点）校准钢网位置，试印刷并检查锡膏厚度、覆盖度。

3. 首件试贴与调整:贴装首片PCB，检查元件位置、极性、偏移量，必要时调整贴片坐标或吸嘴参数。

五、环境与人员准备

1. 车间环境控制:温度：20-28℃，湿度：40-60% RH（防潮防静电）。确保ESD（静电防护）措施到位，操作人员佩戴防静电手环。

2. 人员培训与分工:操作员熟悉设备流程，技术员负责程序调试，QC人员准备首件检验。

六、首件确认与工艺验证

1. 首件焊接与检测:完成SMT贴片后，进行回流焊接，利用AOI/X-ray检测焊接质量（如虚焊、偏移、桥接）。

2. 工艺参数固化:确认无误后，保存设备参数和程序，进入批量生产阶段。