随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金属间化合物对焊点可靠性起到至关重要影响，因此研究者们急于发现激光焊接对焊点金属间化合物演变的影响。

工艺原理

CSP（Chip Scale Packag，芯片级封装）焊端为ф0.25m球、有少许的空间吸纳熔融焊锡，同时，由于焊膏先融化、焊球后融化的特性，一般情况下不会出现桥连的问题，主要问题是印刷少印而导致球窝、开焊等现象，因此，0.4mm间距CSP的印刷目标是获得足够的焊膏量。

基准工艺

(1)模板厚度0.08mm，模板开口ф0.25mm

(2)推荐采用 FG 模板。

接受条件

可接受条件

(1)焊膏图形中心偏离焊盘中心小于0.05mm，如图8-52(a)所示

(2)焊膏量为 75%~125%(采用 SPI)。

(3)焊膏覆盖面积大于或等于模板开口面积的70%，如图8-52(b)所示。

(4)无漏印，挤印引发的焊音与焊盘最小间隔大于或等于0.5mm

图源自：（SMT工艺不良与组装可靠性书籍）

不接受条件

(1)图形中心偏离焊盘中心大于 0.05mm，如图8-53(a)所示。

(2)焊膏量超出 75%~125%范围(采用 SPI)。

(3)图形覆盖面积小于模板开口面积的 70%，如图8-53(b)所示。

(4)焊膏漏印、严重挤印与拉尖。

注明：资料来源贾忠中著《SMT工艺不良与组装可靠性》第2版