每种芯片在设计阶段都会对一些核心指标参数进行提前的计算规划，而在芯片生产之后，也会对这些核心参数进行测试，两组数据进行对比以便了解生产的芯片指标参数是否在当初设计时的规定范围之内，从而整体把控芯片的质量。

　　其中芯片的启动电压就是这些核心参数中最为重要的指标之一，而低电压锁定(UVLO)这个指标就与启动电压息息相关，甚至可以说这两个指标是相辅相成的。启动电压从字面意思就可以知道它是芯片从待机状态转化为启动状态时的电压，只有输出电压值达到芯片规定的启动电压时，芯片才会开始工作。

　　低电压锁定(关断)也叫欠压锁定(关断)，英文缩写为UVLO，它是芯片的输入电压还没有达到启动电压时芯片内部的一种保护模式。低电压锁定可以保证芯片在输入电压不足时不至于被损坏。

　　芯片内部的低电压锁定电路的作用可以确保芯片的在输入的电压未达到启动电压时芯片内部的其他电路不会被激活，从而保证芯片安全，同时UVLO功能的滞后现象可以降低芯片启动时的噪声和电压振荡，避免出现噪声过大而引起系统故障，从而保证芯片的稳定性。某些电源芯片的UVLO功能还可以在电源开启后，使内部电路处于待机状态，直到电源转换器的输入电压达到 UVLO 电压，以此来减少消耗电流并避免误操作。

　　在上面我们说到了UVLO的滞后现象，这种现象也叫欠压关断滞后，它在芯片测试中被称为“Hysteresis”，它是芯片从UVLO模式转换为启动模式所产生的差值，通俗的来讲就是芯片的欠压锁定电压与启动电压的差值。比如某芯片的UVLO状态电压为4.9V，Hysteresis电压为100mV,那么这款芯片的启动电压即UVLO+Hysteresis为5V，也就是说该芯片的输入电压从4.9V上升到5V，即可退出UVLO状态，进入工作状态。

　　那么如何对芯片的UVLO进行测试呢?

　　在手动测试芯片的UVLO过程中我们也会测试到芯片的启动电压和欠压关断滞后电压，所以这三个指标可以一起进行测量;测试这些指标我们需要一台电源和数字万用表即可，电源给芯片的输入一个电压，万用表则测试芯片的输出电压。

　　这个过程需要电源在输入端从0逐渐提升输入电压直至万用表上读到芯片的额定输出电压为止，此时电源上设置的电压即为启动电压;然后将启动电压逐渐降低，直至万用表上的输出电压值消失，此时电源上的电压即为UVLO电压，这两个电压差即为欠压关断滞后电压。

　　我们可以看到手动测试这些指标时，需要按照顺序不停的调整电源输出电压，同时需要注意万用表的读数，所以整个测试过程十分缓慢，面对大批量芯片测试时不仅效率极低，而且对于测试人员的精力和技术要求很高，所以在芯片的研发和产线测试中手动测试很不适用。

　　面对这一系列问题和现状自动化的测试系统应运而生，芯片自动化测试系统在针对需要循环和高精度要求的测试场景中优势尤为明显。通常这些测试场景中手动测试只能手动一步步调整参数实现步进任务，高精度的触发读数也只能依靠目测，而在欠压锁定的测试项目中芯片测试系统只需要人工提前将仪器接线完成，然后通过循环指令和数据读取指令即可完成复杂的测试过程，测试效率是人工测试的5-10倍，而且数据的精准度是人工无法比拟的。