灵动微MM32系列单片机为用户提供了丰富的选择，可适用于工业控制、智能家电、建筑安防、医疗设备以及消费类电子产品等多方位嵌入式系统设计。在一些应用中，使用MM32F3270系列的片内SRAM还不够支持应用的需要，就要用外扩SRAM/PSRAM的方式来扩展。这时可以采用MM32F3270片内的FSMC接口来扩展SRAM/PSRAM。
 
灵动微MM32F3270系列32位MCU是基于M3内核的32位MCU，MM32F3270适用于要求高集成度的高性能控制领域，MM32F3270系列支持工业级（-40℃~85℃）和扩展工业级（-40℃~105℃）工作温度。内置多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。
 
因为SRAM和PSRAM的异步读写接口完全相同，只是时序方面需要根据不同的芯片所规定的参数不同而做相关的设置即可。
 

FSMC控制器外部信号

 
结合MM32F3270的FMSC外部接口信号，可使用异步方式访问SRAM，可以选用复用或非复用方式扩展SRAM，还可以通过配置实现外扩8位总线或16位总线接口的SRAM。目前市场上非复用型16位数据总线接口的SRAM/PSRAM较为普遍。
 

MM32F3270不同封装芯片与SRAM接口

 
MM32F3270系列MCU因为封装的原因，导致只有部分MCU产品可以通过硬件复用出全部或部分的FSMC接口的相关GPIO，才能支持外接SRAM存储器扩展存储空间。其中LQFP144引脚封装MCU芯片支持连接地址数据非复用和复用方式外扩并行SRAM；而LQFP100引脚封装芯片因地址线缩减，仅支持连接地址数据复用方式外扩并行SRAM。LQFP64因为无法引出足够的地址与数据总线，不支持外扩并行SRAM。