大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强，密封，可抵抗冲击等作用，但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺，也遇到过返修的一些问题，今天小编和大家介绍下底部填充胶返修过程需要注意的事项。

事项一、受热温度

       底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，最低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。

事项二、返修步骤

       底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清除，此过程首先要清除芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。

事项三、可返修确认

       CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高端的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。

       施奈仕底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性，如需要详细了解返修工艺，欢迎评论区留言咨询施奈仕应用工程师。